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產(chǎn)品簡介

微組裝微波模塊代生產(chǎn)微波產(chǎn)品組裝代工微波射頻模塊組裝

產(chǎn)品價格：￥20.00

上架日期：2023-11-23 03:14:14

產(chǎn)地：四川成都

發(fā)貨地：四川成都

供應(yīng)數(shù)量：不限

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詳細說明

產(chǎn)品參數(shù)
品牌	海昇電子
風格	簡約
款式	粘接/燒結(jié)
顏色	黑色
工藝	人工
加工定制	是
支持訂制	是
是否內(nèi)置	其他
是否可定制	可定制
加工方式	來料加工
生產(chǎn)線數(shù)量	10
發(fā)貨地	四川
售賣方式	廠家直銷
可售賣地	全國
類型	微組裝

微組裝是在高密度多層互連基板上,用微型焊接和封裝工藝將各種微型元器件、集成電路芯片等組裝起來，形成高密度、高可靠、立體結(jié)構(gòu)的微電子產(chǎn)品（模塊、組件、部件、子系統(tǒng)、系統(tǒng)）的綜合性高技術(shù)。主要包括表面安裝（SMT）、混合集成電路（HIC）和多芯片模塊（MCM）等技術(shù)。

? ? ? ? 微組裝技術(shù)是電子行業(yè)必須具備的工藝技術(shù)，微組裝關(guān)鍵工藝技術(shù)主要是粘接/燒結(jié)工藝技術(shù)和微型焊接工藝技術(shù)。粘接/燒結(jié)工藝技術(shù)是指將去除工藝線后的電路基板陶瓷基板，通過導電膠粘接或者通過合金焊料燒結(jié)在器件的金屬腔體上，從而實現(xiàn)對基板的物理支撐和散熱。金絲鍵合按照鍵合方式和焊點的不同分為球鍵合和楔鍵合。