| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 索尼日立 | ||
| 加工定制 | 否 | ||
| 可提取物質(zhì) | 環(huán)氧樹(shù)脂 | ||
| 日立ACF膠 | 1.5*100 | ||
| 索尼ACF膠 | 2.0*300 | ||
| COGACF膠 | 1.5*200 | ||
| 可售賣(mài)地 | 全國(guó) | ||
| 材質(zhì) | 亞克力環(huán)氧樹(shù)脂 | ||
| 類(lèi)型 | 導(dǎo)電膠 | ||
| 型號(hào) | AC832L | ||
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長(zhǎng)期求購(gòu)庫(kù)存索尼、日立的COG、TAB的所有型號(hào)ACF膠。索尼:CP8830、CP8630、CP6030、CP6920、CP4920、CP6930、CP9620、CP9731、CP9631、CP9221。日立:AC8947、AC8955、AC8956、AC8501；
針對(duì)細(xì)間距化的要求，日立化成則提出了雙層(Double Layer)結(jié)構(gòu)之ACF，雙層結(jié)構(gòu)之上層為未添加導(dǎo)電粒子的樹(shù)脂層，而下層則是含有單層導(dǎo)電粒子的排列。與傳統(tǒng)單層結(jié)構(gòu)之ACF相比，雙層結(jié)構(gòu)可以在不增加導(dǎo)電粒子密度的情形下，因下層局部粒子密度較高，使得電極單位接觸面積內(nèi)之粒子密度較高，同時(shí)在接近芯片凸塊區(qū)域，因局部粒子密度較低而降低了短路的情形發(fā)生。
在樹(shù)脂黏著劑方面，為了可靠性的考量，日立化成在其產(chǎn)品上均選擇使用環(huán)氧樹(shù)脂系統(tǒng)已提高材料的黏著強(qiáng)度、玻璃轉(zhuǎn)移溫度及防濕性等特性。
。室溫預(yù)貼，熱壓皆可以80°C完成。且接著后之電性阻抗低，穩(wěn)定性高，可 高濕及回焊。
操作時(shí)，預(yù)貼在室溫操作，之后再以80°C x 5秒鐘-10秒鐘進(jìn)行熱壓即可。
預(yù)貼及熱壓時(shí)請(qǐng)不要使用墊片，因?yàn)閴|片會(huì)使得熱傳導(dǎo)變慢，導(dǎo)致膠膜無(wú)法在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到熱熔狀態(tài)，而產(chǎn)生接著不良的問(wèn)題。
熱壓后，可藉由室溫存放，使樹(shù)脂得以緩慢而持續(xù)的進(jìn)行分子鍵結(jié)反應(yīng)，其接著 強(qiáng)度可隨之逐漸增加。如有需要，亦可采用后熟化反應(yīng)，以提升其接著強(qiáng)度。后 熟化可以使用 90°C x 60 分鐘。如果產(chǎn)品 終需要能通過(guò)高溫回焊，則建議采用 兩段式后烤熟化︰90°C x 30 minutes至150°C x 30 minutes，則接著強(qiáng)度可提升到 1.0 kg/cm 以上，也更能承受?chē)?yán)苛的高溫環(huán)境。
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