產(chǎn)品參數(shù) | |||
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品牌 | 索尼日立 | ||
加工定制 | 否 | ||
可提取物質(zhì) | 環(huán)氧樹脂 | ||
日立ACF膠 | 1.5*100 | ||
索尼ACF膠 | 2.0*300 | ||
COGACF膠 | 1.5*200 | ||
可售賣地 | 全國 | ||
材質(zhì) | 亞克力環(huán)氧樹脂 | ||
類型 | 導電膠 | ||
型號 | AC832L |
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長期求購庫存索尼、日立的COG、TAB的所有型號ACF膠。索尼:CP8830、CP8630、CP6030、CP6920、CP4920、CP6930、CP9620、CP9731、CP9631、CP9221。日立:AC8947、AC8955、AC8956、AC8501;
針對細間距化的要求,日立化成則提出了雙層(Double Layer)結(jié)構(gòu)之ACF,雙層結(jié)構(gòu)之上層為未添加導電粒子的樹脂層,而下層則是含有單層導電粒子的排列。與傳統(tǒng)單層結(jié)構(gòu)之ACF相比,雙層結(jié)構(gòu)可以在不增加導電粒子密度的情形下,因下層局部粒子密度較高,使得電極單位接觸面積內(nèi)之粒子密度較高,同時在接近芯片凸塊區(qū)域,因局部粒子密度較低而降低了短路的情形發(fā)生。
在樹脂黏著劑方面,為了可靠性的考量,日立化成在其產(chǎn)品上均選擇使用環(huán)氧樹脂系統(tǒng)已提高材料的黏著強度、玻璃轉(zhuǎn)移溫度及防濕性等特性。
。室溫預貼,熱壓皆可以80°C完成。且接著后之電性阻抗低,穩(wěn)定性高,可 高濕及回焊。
操作時,預貼在室溫操作,之后再以80°C x 5秒鐘-10秒鐘進行熱壓即可。
預貼及熱壓時請不要使用墊片,因為墊片會使得熱傳導變慢,導致膠膜無法在短時間內(nèi)達到熱熔狀態(tài),而產(chǎn)生接著不良的問題。
熱壓后,可藉由室溫存放,使樹脂得以緩慢而持續(xù)的進行分子鍵結(jié)反應,其接著 強度可隨之逐漸增加。如有需要,亦可采用后熟化反應,以提升其接著強度。后 熟化可以使用 90°C x 60 分鐘。如果產(chǎn)品 終需要能通過高溫回焊,則建議采用 兩段式后烤熟化︰90°C x 30 minutes至150°C x 30 minutes,則接著強度可提升到 1.0 kg/cm 以上,也更能承受嚴苛的高溫環(huán)境。
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