QUICK800返修平臺(tái)特點(diǎn): * 全新組合式工作平臺(tái),使維修更加方便 * 上下同時(shí)加熱,特別適合拆取BGA及其它需要進(jìn)行預(yù)熱工序的芯片。 * 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)。 * 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。
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