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說明：CHE857是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接，可進行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉強度相當于830 Mpa左右的低合金鋼結(jié)構(gòu)。 | ||||||||||||
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熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
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熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h回火)
藥皮含水量≤0.15%
X射線探傷要求：Ⅰ級。
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參考電流：（DC＋）
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注意事項：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～400℃烘焙1小時，隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)。
⒊焊件剛性較大時，可適當預(yù)熱至300℃，焊后在600-650℃回火，消除內(nèi)應(yīng)力。 |
