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產(chǎn)品簡介
激光劃片機
激光劃片機
產(chǎn)品價格：￥面議
上架日期：2010-03-29 14:27:11
產(chǎn)地：湖北省武漢市
發(fā)貨地：湖北省武漢市
供應數(shù)量：不限
最少起訂：1臺
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詳細說明
     
    產(chǎn)品特點
    1.采用半導體泵浦激光器
    2.更高的一體化程度
    3.更好的光束質量
    4.更低的運行成本
    5.更長免維護時間
    6.關鍵部件均采用進口
    7.更簡單的整機結構
    8.高劃片速度
    9.高精度
    10.24小時超長連續(xù)工作
     
    技術參數(shù)
    型號規(guī)格
    SES15
    激光波長
    1.06μm
    劃片精度
    ±10μm
    最大劃片厚度
    1.2mm
    劃片線寬
    ≤0.03mm
    激光重復頻率
    20kHz～100kHz
    最大劃片速度
    230mm/s
    激光最大功率
    ≥15W
    工作臺幅面
    350×350mm
    工作臺移動速度
    ≥80mm/s
    使用電源
    220V/ 50Hz/ 1kVA
    冷卻方式
    強迫風冷
     
    應用和市場
    太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割
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