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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
激光劃片機(jī)
激光劃片機(jī)
產(chǎn)品價(jià)格：￥面議
上架日期：2010-03-29 14:27:11
產(chǎn)地：湖北省武漢市
發(fā)貨地：湖北省武漢市
供應(yīng)數(shù)量：不限
最少起訂：1臺(tái)
瀏覽量：1037
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詳細(xì)說(shuō)明
     
    產(chǎn)品特點(diǎn)
    1.采用半導(dǎo)體泵浦激光器
    2.更高的一體化程度
    3.更好的光束質(zhì)量
    4.更低的運(yùn)行成本
    5.更長(zhǎng)免維護(hù)時(shí)間
    6.關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口
    7.更簡(jiǎn)單的整機(jī)結(jié)構(gòu)
    8.高劃片速度
    9.高精度
    10.24小時(shí)超長(zhǎng)連續(xù)工作
     
    技術(shù)參數(shù)
    型號(hào)規(guī)格
    SES15
    激光波長(zhǎng)
    1.06μm
    劃片精度
    ±10μm
    最大劃片厚度
    1.2mm
    劃片線(xiàn)寬
    ≤0.03mm
    激光重復(fù)頻率
    20kHz～100kHz
    最大劃片速度
    230mm/s
    激光最大功率
    ≥15W
    工作臺(tái)幅面
    350×350mm
    工作臺(tái)移動(dòng)速度
    ≥80mm/s
    使用電源
    220V/ 50Hz/ 1kVA
    冷卻方式
    強(qiáng)迫風(fēng)冷
     
    應(yīng)用和市場(chǎng)
    太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割
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