深圳圓融達微電子技術有限公司（以下稱“圓融達”）是有一支專業(yè)性技術團隊組成，專業(yè)研發(fā)生產各種芯片封裝的測試治具（ic sockets），用于檢測芯片的功能好壞。大量供應 Galaxycore、BYD、hyinx、OmniVision、Micron（Aptina）、PXPL、PixArt、Himax等品牌的sensor測試治具。
產品特點：
連接度信借口測試，配備度信測試軟件速度快，精度高。適用于客戶批量生產測試，滿足客戶需求。
我司擁有大規(guī)模生產加工設備，優(yōu)秀的生產研發(fā)隊伍，高尚的客戶服務理念。生產效率快，維修時間短，受到諸多客戶的的良好印象好評。
圓融達（YRD）產品介紹：
HM1355測試治具（奇景Himax芯片測試夾具） ，適用于奇景攝像頭BGA芯片的功能測試好壞的驗證和判別。
IC參數：
IC品牌（廠商）：奇景（Himax）
芯片型號：HM1355
封裝類型：BGA
跳距（PITCH）:0.55(mm)
引腳數量（PIN COUNT）：32 PIN
芯片大?。?/span>IC SIZE）：3.761*4.135*0.78（mm）
芯片應用類型：感光芯片（coms sensor）
芯片應用領域： 手機攝像頭、電腦攝像頭
測試架應用范圍：PCBA維修、來料檢驗（IPQC）、芯片篩選、工程項目驗證
HM1355測試治具特點：
1. 座頭采用手動翻蓋結構，操作靈敏。
2. 座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結構，下壓力度平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不偏移。
3. 探針的爪頭凸起能有效刺破錫球的氧化層，接觸性能穩(wěn)定, 保護錫球外形。
4. 理性化的定位槽、導向孔可以確定IC定位精確。
5. 特殊IC載板結構，保護探針不受外力損壞。
6. 探針：進口探針，鈹銅鍍硬金、銠。壽命5-8萬次以上，圓融達。
7.維修成本低：方便更換探針，成本低效率高。
8.高強度耐高溫絕緣材料：330度。
9.成熟加工精度范圍：跳距pitch=
10.交貨周期：最快三天內交貨。
圓融達產品適用規(guī)范：
1、取放IC時，注意IC一腳方向正確，這樣可以避免造成產品短路損壞。
2、操作要規(guī)范，壓扣的力度要適當，這樣可以增加測試治具的使用壽命。
3、取放IC是要把電源關閉，這樣可以保護主板。
4、測試時要注意觀察指示燈或電流表的狀態(tài)正常。
5、出現連續(xù)數顆芯片測試不良，則請用已確認好芯片進行校對，若通過測試，則可以繼續(xù)測試，如連續(xù)校對幾次都未通過，則請專業(yè)人員檢查或維修測試治具。
6、禁止適用洗板水的液體清晰探針和治具。
7、禁止使用硬金屬刮碰測試探針。
8、不使用時，請關閉電源，放置無灰塵的地方存放。
圓融達產品售后保障：
1. 100天免費保修（人為損壞除外）。
2. 保修期外，免費維修，如果需要換部件，只收對應材料成本費。
3. 圓融達可以免費提供相關的技術支持。
圓融達售前服務：
1. 提供圓融達產品使用說明及產品維護保養(yǎng)事項。
2. 對客戶免費使用培訓。
http://www.bga.so
