雷尼紹測(cè)頭（大中小型機(jī)床檢測(cè)）
雷尼紹測(cè)頭解決方案能夠節(jié)省90%輔助時(shí)間并改進(jìn)過程控制。雷尼紹提供對(duì)刀、刀具破損檢測(cè)、工件找正、序中測(cè)量和首件檢測(cè)以及刀補(bǔ)自動(dòng)更新解決方案。
標(biāo)準(zhǔn)精度測(cè)頭重復(fù)性1.00 μm (40 μin) 2σOMP40-2OLP40OMP60RMP40RLP40RMP60LP2
高精度測(cè)頭重復(fù)性0.25 μm (10 μin) 2σOMP400OMP600RMP600MP250
接觸式對(duì)刀儀和刀具破損檢測(cè)測(cè)頭OTSRTSTS27RLTS非接觸式對(duì)刀儀和刀具破損檢測(cè)測(cè)頭NC4非接觸式刀具破損檢測(cè)測(cè)頭TRS2
所有新一代OMP系列測(cè)頭均使用調(diào)制光學(xué)傳輸方法， 具有很強(qiáng)的抗光干擾能力。
數(shù)控機(jī)床測(cè)頭測(cè)量解決方案…
雷尼紹過程控制解決方案系列依托創(chuàng)新技術(shù)、 業(yè)界認(rèn)同的測(cè)量方法以及專業(yè)服務(wù)能力， 提供一種系統(tǒng)化方法幫助您消除加工過程中所有階段出現(xiàn)的偏差。 本袖珍指南概述了雷尼紹的數(shù)控機(jī)床解決方案， 以及這些解決方案能為您的制造企業(yè)帶來的效益
雷尼紹在開發(fā)穩(wěn)健的制造工藝方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)， 并以此為基礎(chǔ)構(gòu)建了一種簡(jiǎn)單的框架， 用以說明如何通過測(cè)量方案成功控制加工過程。雷尼紹的解決方案改進(jìn)了加工性能， 并增強(qiáng)了制造能力。 雷尼紹的過程控制解決方案可以應(yīng)用于金屬切削前、 切削即將開始前、 切削過程中及切削后。確定哪款機(jī)床測(cè)頭適合您的應(yīng)用：
目前，電子通信發(fā)展迅速，對(duì)技術(shù)、裝置等方面也提出了更高的要求。設(shè)備制造商也在不斷尋求新的方案，尤其是在熱管理方面將面臨更多的挑戰(zhàn)和壓力，需要通過一款靠譜的熱像儀，隨時(shí)監(jiān)控變化，獲取高質(zhì)量的熱像圖。愛爾蘭科克郡Tyndall國家研究所目前正在探尋高性能光電子器件的組建方案。研究所特別研究小組利用熱顯微鏡系統(tǒng)中的FLIR制冷型中波熱成像儀，清晰地呈現(xiàn)了新一代無源光網(wǎng)絡(luò)的硅光子光網(wǎng)絡(luò)單元(ONU)圖像。
