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廈門阿米控科技有限公司
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在當今全球經濟競爭激烈的環(huán)境下,制造工藝的細小改進可產生巨大的競爭優(yōu)勢。這種觀念正在驅使工廠車間發(fā)生根本性的轉變。制造商正在部署最新的傳感器技術,采用新的控制架構,并開始挖掘“大數據”和數據分析的潛力。
用于跟蹤環(huán)境和過程監(jiān)測變量的傳感器數量不斷增長,工廠通過將PLC靠近控制過程,尋求減少瓶頸以及縮短環(huán)路的機會,這就加速了向分布式控制架構的轉變。最終,提高運營效率和收益預期將推動發(fā)生自PLC發(fā)明以來最大的工廠改造。
這為PLC工程師帶來了相當大的挑戰(zhàn)。為贏得這一市場,系統(tǒng)設計師需要將更多的I/O和功能封裝起來,以保證更小的體積。問題是,能夠從微處理器數字器件獲得的空間相對較小。當今的高級PLC模塊中,模擬和分立式元件占據了大約85%的電路板空間。電路板上這一顯著問題是工程師們不容忽略的關鍵因素。對于微型PLC和嵌入式控制器,許多在前期工作良好的模擬和分立式元件占據太大的空間。只有憑借更高的集成度、跨PLC平臺設計,才能實現工業(yè)4.0的優(yōu)勢。
得益于數字產業(yè)革命,多年以來,PLC日益強大,能夠處理更多輸入、更寬字節(jié)以及更為復雜的指令集,F在,模擬和傳感器技術領域的創(chuàng)新正在幫助制造商充分發(fā)揮計算資源的優(yōu)勢,包括工廠內部和云端。工業(yè)4.0代表了將這種智能化與廣泛的檢測范圍、分布式控制以及可靠、無縫連接整合在一起的愿景。
按照摩爾定律的穩(wěn)定發(fā)展,使得我們擁有了海量處理能力的機器。企業(yè)能夠處理TB甚至PB級數據,從而強化決策層管理,不斷發(fā)現新市場,優(yōu)化過程。對于制造商而言,最大的挑戰(zhàn)是收集數據并根據數據采取措施。為解決這一問題,目前涌現出三大技術趨勢:
PLC的最大問題是沒有人發(fā)現真正的問題所在。根據近期的市場調研,大多數工程師仍然認為數字技術提供了節(jié)省空間的最佳機會。而數字芯片在PLC模塊中僅占據15%至20%的電路板空間。真正的問題在于模擬和分立元件占據絕大多數的PCB空間。這些器件在PLC模塊中占據高達85%的電路板空間。而這些器件不像數字芯片那樣具備大規(guī)模集成,所以需要更高集成度來節(jié)省PCB空間。
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