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926247信號防雷器BSP M2 BD 180
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926302信號防雷器BSP BAS 2
926304信號防雷器BSP BAS 4
926320信號防雷器BSP M4 BE 5
926324信號防雷器BSP M4 BE 24
926327信號防雷器BSP M4 BE 180
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929963信號防雷器DPI CD EXI 24 N
DIN軌安裝的可插拔電涌保護(hù)器
模塊可插拔，DIN導(dǎo)軌安裝的BLITZDUCTORconnect系列及BLITZDUCTOR SP/XT系列電涌保護(hù)器用于保護(hù)測控電路，總線系統(tǒng)及通信系統(tǒng)。
BLITZDUCTOR SP – 保護(hù)模塊
通用電涌保護(hù)器
通用電涌保護(hù)器，適用于兩線、三線或四線接口
高放電能力，達(dá)到20 kA (8/20 µs)
電壓保護(hù)水平低，適用于終端設(shè)備的保護(hù)
電涌保護(hù)器由保護(hù)模塊和底座組成
模塊更換更加簡單
將所有保護(hù)元件集成于保護(hù)模塊內(nèi)
兩種通用底座可選：插拔模塊時信號中止或保持信號連接
兼具功能性和美觀的設(shè)計
接地集成于DIN軌安裝
空間需求小，4根單線或2對線安裝在12mm的空間內(nèi)
經(jīng)過振動和沖擊測試，有利于系統(tǒng)安全運行
BSP BAS 4/2底座具有非常節(jié)省空間的優(yōu)點，四端口通用底座，配有與SPD模塊安裝的通用端子，SPD模塊拔離時，信號中斷。SPD模塊通過卡接裝置夾緊固定在DIN導(dǎo)軌上，并通過DIN導(dǎo)軌實現(xiàn)安全接地。因為底座上沒有保護(hù)元件，所以只需要對SPD模塊進(jìn)行維護(hù)
BLITZDUCTOR XT – 保護(hù)模塊
復(fù)合型雷電流和電涌保護(hù)器
放電能力，適用于兩線、三線或四線接口
雷電流泄放能力可達(dá)10kA (10/350 µs)
低電壓保護(hù)水平，適用于保護(hù)終端設(shè)備
內(nèi)置LifeCheck監(jiān)控功能
電涌保護(hù)器測試時無需停機
可檢測劣化的電涌保護(hù)器
劣化電涌保護(hù)器提前更換，提高系統(tǒng)可靠性
電涌保護(hù)器由保護(hù)模塊和底座組成
防振動和防沖擊設(shè)計，有利于系統(tǒng)安全運行
所有保護(hù)元件都集成于SPD模塊內(nèi)
兩種底座可供選擇：插拔模塊時，信號中斷或無信號中斷
空間需求小，4線或2對線僅占用12mm的模塊寬度
BXT BAS底座具有非常節(jié)省空間的優(yōu)點，四端口通用底座，集成有直通回路裝置，可支持SPD模塊插拔時信號的正常通過。SPD模塊通過卡接裝置夾緊固定在DIN導(dǎo)軌上，并通過DIN導(dǎo)軌實現(xiàn)安全接地。因為底座上沒有保護(hù)元件，所以只需要對SPD模塊進(jìn)行維護(hù)。
BLITZDUCTOR XT Ex (i) – 保護(hù)模塊
電涌保護(hù)器，用于本質(zhì)安全電路和總線系統(tǒng)
高放電能力，適用于兩線、三線或四線接口
電壓保護(hù)水平低，適用于終端設(shè)備的保護(hù)
認(rèn)證：ATEX，IECEx，CSA Hazloc
SPD由保護(hù)模塊和底座組成
保護(hù)模塊容易更換，無需工具
所有的保護(hù)元件集成于保護(hù)模塊內(nèi)
內(nèi)置RFID-LifeCheck技術(shù)，具有預(yù)警作用
兼具功能性與美觀性于一體的設(shè)計
接地集成于DIN軌安裝
空間需求小，2對線僅占用12mm的模塊寬度
通過防振動和防沖擊測試，有利于系統(tǒng)安全運行
DIN軌安裝的緊湊型DEHNconnect SD2電涌保護(hù)器
DIN軌安裝的端子式電涌保護(hù)器
用于保護(hù)測控系統(tǒng)和總線系統(tǒng)
電流沖擊泄放能力Imax達(dá)到20 kA (8/20 µs)
電壓保護(hù)水平低，可用于終端設(shè)備保護(hù)
模塊的斷開功能
在設(shè)備維護(hù)時，使用斷開模塊，斷開信號線
帶有模塊鎖扣裝置及模塊彈出裝置
模塊在彈出后，停止工作
節(jié)省空間及功能優(yōu)化的設(shè)計
使用DIN軌安裝的端子式電涌保護(hù)器（安裝寬度僅6mm）
采用直插式技術(shù)，便于快速接線，無需工具
可使用跳線排（附件）
