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這種方法雖然非常簡(jiǎn)單，但也有一些缺點(diǎn)。因?yàn)椴迤遄B接設(shè)計(jì)需要能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)次插拔，所以插入力相對(duì)較低。這就有可能使接合部位產(chǎn)生電阻和電感，而對(duì)最新的高阻抗高速電路產(chǎn)生重要影響。在某些情況下，為確保良好的接合，并消除所謂的“微振磨損（fretting）”——由于長(zhǎng)時(shí)間暴露在振動(dòng)環(huán)境下，連接性能會(huì)逐漸下降——這種設(shè)計(jì)需要采用貴金屬。
壓接可提供更好的無焊連接
為了克服傳統(tǒng)插片插座連接的缺點(diǎn)，業(yè)界開發(fā)了壓接技術(shù)。在這種方法中，元器件配有一個(gè)合規(guī)引腳， PCB上則直接配有一個(gè)剛性電鍍通孔（PTH），這樣就可以將引腳壓入到其中——實(shí)際上，插片和插座的作用實(shí)現(xiàn)互換，即插片（公頭）對(duì)PCB孔（母頭）施加機(jī)械力。
經(jīng)過優(yōu)化，壓接技術(shù)可提供比插片插座更好的連接，幾乎可消除掉電阻和電感，而避免對(duì)電路工作和可靠性造成影響。與插片插座一樣，這種方法確實(shí)能減少額外的勞動(dòng)力，并消除再次受到熱流破壞的可能。此外，如果有需要，壓接器件也可以插拔數(shù)次，從而簡(jiǎn)化和實(shí)現(xiàn)無風(fēng)險(xiǎn)的返工或維修。
此外，由于壓接不需要使用焊料來對(duì)PCB安裝插座，因此也消除了冷點(diǎn)、焊料飛濺、氣泡和裂縫等問題，提供了高可靠和可重復(fù)的接合。由于是直接將元器件插入到PCB中，因此也無需再使用貴金屬，也沒有了與連接器組合相關(guān)的“微振磨損”的風(fēng)險(xiǎn)。插座的取消也能夠帶來物料成本的降低。
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設(shè)計(jì)壓接端子的挑戰(zhàn)
由于壓接器件依賴公差之間的相互作用來確保具有良好電氣連接的牢固可靠的匹配，因此，毫不奇怪，壓接技術(shù)設(shè)計(jì)人員面臨的最大挑戰(zhàn)，就是在公差之間取得適當(dāng)?shù)钠胶?。這個(gè)問題是由于PCB和金屬壓接引腳的制造工藝不同所造成的——PCB所需的公差非常嚴(yán)格，而金屬插片所需則相對(duì)寬松。
成品通孔的公差通常接近于引腳的有效特征或“腳針（beam）”的標(biāo)稱偏差，也就是說腳針在插入的過程中必須要經(jīng)歷一定的塑性變形。腳針的設(shè)計(jì)包括所用材料和幾何形狀——分別決定插入力和保持力——兩者都是關(guān)鍵參數(shù)。公差的要求為：在“緊密”的情況下，PTH針筒（barrel）不會(huì)損壞；在“松弛”的情況下，保持力足以滿足所有相關(guān)的沖擊和振動(dòng)測(cè)試。
鑒于高使用量和低單位器件成本，電容器制造商必須要確保，設(shè)計(jì)能夠以可滿足所需公差的簡(jiǎn)單的加工進(jìn)行復(fù)制。此外，所使用的電鍍（通常為錫）必須盡可能薄，以便在插入引腳時(shí)不會(huì)將其刮落并形成焊橋。
壓接電解電容器
基美電子（KEMET）最近推出了采用壓接引腳的ALF新系列鋁電解電容器。這一首次面市的突破性的系列產(chǎn)品，是大型卡扣式（snap-in）電解電容器向前邁進(jìn)的重要一步。
