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產(chǎn)品簡介
140AVO02000
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產(chǎn)品價格：￥465
上架日期：2019-03-03 11:06:26
產(chǎn)地：本地
發(fā)貨地：本地至全國
供應數(shù)量：不限
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詳細說明

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    全球DRAM市場95%以上掌握在前三大廠手中，臺灣華邦、旺宏等廠商，僅能在善用產(chǎn)能與提高獲利的前提下經(jīng)營。由于競爭相對緩和，主力大廠在2017年的資本支出，竟然比2016年減少3.8%。因服務器需求高于預期，新制程轉(zhuǎn)換的過程難度也高于預期，而每臺設備所搭載的DRAM也相應提高，因此2018年的企業(yè)投資仍高于往年。

    2018年起，三星量產(chǎn)1ynm(10nm中段級技術(shù))，由于難度比1xnm(10nm級后段技術(shù))高出不少，因此在制程轉(zhuǎn)換上比原先預計的要長。SK海力士也將從2017年下半開始前進1xnm的制程，2018年下半期起比重便顯著增加，也進入了1ynm等級的工程技術(shù)。

    在這種背景下，三星曾明確的表達擴大投資的計畫構(gòu)想，而SK海力士原先計劃在2019年啟動的增產(chǎn)計畫，也提前到2018年下半。

    在手機市場上，Mobile DRAM受限于手機市場飽和之苦，但即將來臨的5G商機、手機游戲、AR/VR、4K影像、智慧城市等領(lǐng)域都將帶來龐大的機會。手機搭載DRAM平均容量從3GB起跳，2019年甚至上看10GB；2018年出貨的iPhone Xs已使用每層4GB的雙層DRAM架構(gòu)。

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    相較于DRAM的積極投資，韓國雙雄在NAND的投資反而保守。關(guān)鍵在于DRAM的需求比NAND緊俏。但因NAND并非寡占狀態(tài)，三星必須積極投資，而SK海力士也必須力爭上游。所以各廠的投資都很積極，并往3D多層化的方向進展。

    NAND同樣必須以良率在市場上競爭，加以十分耗電，因此小面積、大容量便成為競爭關(guān)鍵。2D的NAND在10xnm階段便遭遇技術(shù)壓力，因此三星、東芝(Toshiba)都向3D發(fā)展。相較于2017年，三星2018年的資本支出會少一點點，但比起往年仍是大幅成長，而SK海力士、美光(Micron)則是積極回應市場的需求。

    目前三星以64層NAND為主力，2018年下半推進到96層，2019年初便會進展到128層。另外，英特爾(Inb)與美光也在2018年上半進入96層的技術(shù)規(guī)格，2018年中將3D的比重提高到85%以上。

    為了讓每單位的記憶容量提高，美日韓存儲器大廠都卯盡全力，在96層的堆疊技術(shù)上尋求突破。三星指出，第五代的96層V NAND量產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)完全克服，而64層的產(chǎn)品在總產(chǎn)量中的比重也將持續(xù)提高，借以取得更好的競爭優(yōu)勢。


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