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BGA測(cè)試座產(chǎn)品特點(diǎn)

獨(dú)創(chuàng)方法保證連接定可靠；采用進(jìn)口探針和防靜電材料制作；探針可以更換，維修方便；

產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù)：

1. 采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
2. 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
3. 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會(huì)損壞錫球；
4. 高精度的定位槽或?qū)蚩?，保證IC定位精確，測(cè)試效率高；
5. 采用浮板結(jié)構(gòu)，對(duì)于BGA IC 有球無球都能測(cè),
6. 探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))，
7. 探針可更換，維修方便，成本低。
8. 絕緣材料：電木、FR4、
9. 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引腳中心到中心的距離）；
10. 交貨快：最快三天內(nèi)交貨。

產(chǎn)品服務(wù)：

1. 三個(gè)月免費(fèi)保修（人為損壞除外）。
2. 保修期外，免費(fèi)維修，如果需換件，只收材料成本費(fèi)
3. 可以免費(fèi)提供相關(guān)的技術(shù)支持。
4. 專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)各類BGA的Burn-in Socket、Test Socket；
5. 專業(yè)研發(fā)、制作各類IC測(cè)試治具，如手機(jī)、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機(jī)、通訊超級(jí)終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA/QFN IC測(cè)試治具。
6. 專業(yè)制作各類BGA植球鋼網(wǎng)(手機(jī)IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng))，可根據(jù)客戶要求定做BGA植球臺(tái)。
7. BGA返修一條龍服務(wù)：專業(yè)BGA拆板、除膠、植球、測(cè)試，代客燒錄IC。

實(shí)拍圖：