進(jìn)口全自動貼片機(jī)仍然一統(tǒng)國內(nèi)SMT領(lǐng)域的局面，使我們認(rèn)為，仿制和引進(jìn)的方法來解決設(shè)備國產(chǎn)化。這十幾年的實(shí)踐證明仿制和引進(jìn)對一般蘇州貼片機(jī)產(chǎn)品趕上國際潮流是有效的。但對于技術(shù)含量的具有相當(dāng)知識產(chǎn)權(quán)的貼片機(jī)來說，簡單仿制是難以奏效的。當(dāng)年全國有四家研究所進(jìn)行了貼片機(jī)的研制，雖然他們都完成各自的研制課題和樣機(jī)，取得了一定的成績，但最后都無法將成果應(yīng)用到生產(chǎn)線上去。
電子封裝發(fā)展
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對電子組裝質(zhì)量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了，叫電子封裝測試行業(yè)?？蓪Σ豢梢姾更c(diǎn)進(jìn)行檢測。還可對檢測結(jié)果進(jìn)行定性分析，及早發(fā)現(xiàn)故障。現(xiàn)今在電子封裝測試行業(yè)中一般常用的有人工目檢，在線測試，功能測試，自動光學(xué)檢測等，其人工目檢相對來說有局限性，因為是用肉眼檢查的方法，但是也是最簡單的。
只能檢察器件有無漏裝、型號正誤、橋連以及部分虛焊。自動光學(xué)檢測是近幾年興起一種檢測方法。它是經(jīng)過計算機(jī)的處理分析比較來判斷缺陷和故障的，優(yōu)點(diǎn)是檢測速度快，編程時間短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測合二為一?？煽s短發(fā)現(xiàn)故障和缺陷時間，及時找出故障和缺陷的成因。所以它是現(xiàn)在普遍采用的一種檢測手段。
現(xiàn)在很多電子封裝材料用的都是陶瓷，玻璃以及金屬。但是現(xiàn)在出來一種新型密封質(zhì)料，環(huán)氧樹脂材料，用環(huán)氧樹脂純膠體封裝，相對其他材料來說，密封性能更好，并且對于一些特殊儀器，可直接埋入泥土中利用，并且不受腐化。這樣來說，就與外界絕對隔離了。很多電子產(chǎn)品出產(chǎn)商均在為打開本身產(chǎn)品的外埠市場而懊惱，想打開外埠市場應(yīng)該把各地的經(jīng)銷商開辟出來，那么就必要一套有用的分銷軌制,其實(shí)電子封裝產(chǎn)品簡單的來說就是電子產(chǎn)品的保護(hù)罩，讓電子產(chǎn)品免受外界環(huán)境的影響。
