| 產(chǎn)地 | 深圳 | 是否進(jìn)口 | 否 | 訂貨號(hào) | YK-2835AUW-0.4W |
| 品牌 | 源科 | 貨號(hào) | YK-2835AUW-0.4W | 型號(hào) | 2835 |
| 尺寸規(guī)格 | 2835 | 功率 | 0.4（W） | 顯色指數(shù) | 80 |
| 光通量 | 20-22（lm） | 正向電壓 | 5（V） | 反向電壓 | 2.8-3.2（V） |
| 靜電擊穿電壓（ESD） | 1000（V） | 額定電流 | 0.06（A） | 芯片品牌 | 三安 |
| 芯片尺寸 | 10*21（mil） | 熒光粉品牌 | 博睿 | 膠水品牌 | 杰果 |
| 導(dǎo)線材質(zhì) | 金線 | 支架材質(zhì) | 銅 | 發(fā)光角度 | 120（°） |
| 發(fā)光效率 | 100（lm/W） | 色容差 | ＜6（SDCM） | 熱阻 | ≤10（°/W） |
| 允許結(jié)溫 | 115（°） | 電壓溫度系數(shù) | 120（mV/°C） | 1000小時(shí)常規(guī)老化 | 98（%） |
| 6000小時(shí)常規(guī)老化 | 98（%） | 是否通過(guò)LM-80測(cè)試 | 是 | 色溫區(qū)間 | 6000-6500、2800-3200（K） |
| 相關(guān)色溫 | 3000,6500（K） | 是否跨境出口專(zhuān)供貨源 | 否 |
1.【產(chǎn)品名稱(chēng)】：
2.【產(chǎn)品尺寸】：2.8*3.5*0.8mm
3.【電 壓】：3.0-3.4V
4.【電 流】：60MA
5.【功 率】：0.2W
6.【亮 度】：22-24LM
7.【色 溫】：色溫可根據(jù)客戶(hù)要求定做
8.【顯 指】：RA＞70、RA＞80、RA＞90
9.【壽 命】：＞50，000個(gè)小時(shí)
10. 【發(fā)光角度】：120度
二、產(chǎn)品的主要原材料
1.【芯 片】：三安
2.【焊線材料】：99.9%純金線
3.【膠 水】：美國(guó)道康寧
4.【熒 光 粉】：美國(guó)英特美
5.【支 架】：高導(dǎo)熱全銅支架
6. 【包裝方式】：卷盤(pán)編帶，防靜電真空包
貼片使用注意事項(xiàng)：
一、清潔
1.不要使用不明化學(xué)液體清洗SMD LED;
2.當(dāng)必要清洗時(shí)，把SMD LED沉浸在酒精里，在正常的室溫下少于1分鐘 并且自然干燥15分鐘，然后才開(kāi)始使用。
3.包裝袋密封后貯存在條件為溫度<40度.濕度<90%,保存期為12個(gè)月。 當(dāng)超過(guò)保質(zhì)期時(shí)，需要重新烘烤。
二、存儲(chǔ)
1.在開(kāi)包裝之前.請(qǐng)先檢查包裝袋有無(wú)漏氣，如果有漏氣現(xiàn)象， 請(qǐng)重新烘烤后再使用。
2.開(kāi)封后請(qǐng)?jiān)谝韵聴l件使用:溫度<30度、濕度在60%RH以下; 如果使用時(shí)間超出24小時(shí)，須做以下烘烤處理才可使用。
3.洪烤條件：產(chǎn)品在烘箱在溫度為65~75度;相對(duì)濕度<=10%RH, 時(shí)間:24小時(shí)。
4.從包裝袋中抽出產(chǎn)品再烘烤時(shí)，在烘烤的過(guò)程中不能打開(kāi)烤箱門(mén)。
三、焊接
手工焊接作業(yè)
1.使用的烙鐵必須少于25W。
2.烙鐵溫度必須保持在低于290度。
3.焊接時(shí)間不能超過(guò)3秒。
4.焊接時(shí)烙鐵或手、工具不能接觸到環(huán)氧樹(shù)脂部分。
5.當(dāng)焊接好之后，要讓它冷卻下來(lái)溫度低于0度才可以包裝。
產(chǎn)品除濕：
由于SMD產(chǎn)品吸潮后在高溫焊接時(shí)會(huì)引起水蒸氣蒸發(fā)和膨脹，容易造成界面剝離，把芯片與支架連接的金
線拉斷，因此客戶(hù)在使用前請(qǐng)拆包用65-70度烘烤12小時(shí)以上再使用，打開(kāi)包裝后要在最快的時(shí)間內(nèi)焊接
完成，不能超過(guò)24小時(shí)，如超過(guò)24小時(shí)，需再次做好除濕。（卷盤(pán)裝烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：
130-150度/2-3小時(shí)）
SMT貼片:
客戶(hù)在SMT貼片時(shí)需盡量選擇比SMD（膠體）發(fā)光面大的吸嘴，防止吸嘴下壓高度設(shè)置不當(dāng)造成對(duì)燈珠內(nèi)
部金線的損壞， SMT時(shí)吸嘴下壓高度也會(huì)影響燈珠品質(zhì)，因吸嘴下壓太深會(huì)壓迫燈珠膠體導(dǎo)致內(nèi)部金線變
形或斷裂，造成燈珠不亮或閃爍及品質(zhì)問(wèn)題，選取合適的吸嘴是提供產(chǎn)品工藝品質(zhì)的關(guān)健所在。
手動(dòng)焊接：
建議使用恒溫烙鐵及選用<0.5mm的錫線，將溫度控制在度以?xún)?nèi)，單個(gè)燈珠焊接時(shí)間不能超過(guò)3秒，焊接過(guò)
程中因膠體處在高溫狀態(tài)下，不可按壓膠體表面，不可給LED引腳施加壓力，讓錫絲自然溶化與引腳結(jié)合，
注意不要使用硬物和帶銳邊的物體刮，搽，壓膠體表面，容易導(dǎo)致支架內(nèi)部金線變形。造成死燈。（批量生
產(chǎn)不能用手工焊接，因?yàn)槭止ず附悠焚|(zhì)不穩(wěn)定）
回流焊焊接：
批量生產(chǎn)時(shí)需用SMT貼片生產(chǎn)，建議使用的錫膏熔點(diǎn)在220度以下，最好采用八溫區(qū)的回流焊，最高溫度不
可超過(guò)240度，峰值時(shí)間低于10S，回流焊需一次完成，燈珠不可過(guò)回流焊兩次以上，多次回流焊對(duì)產(chǎn)品有
破壞性。燈珠回流焊后不應(yīng)修補(bǔ),當(dāng)修補(bǔ)是不可避免的時(shí)候,必須使用加熱臺(tái)或焊接熟手進(jìn)行操作,但必須事先
確認(rèn)此種方式會(huì)或不會(huì)損壞LED本身的特性。
防靜電措施：
使用過(guò)程中與產(chǎn)品接觸的機(jī)臺(tái)需導(dǎo)線接地，工作臺(tái)請(qǐng)用導(dǎo)電的臺(tái)墊通過(guò)電阻接地，工作臺(tái)的烙鐵的尖端一定
要接地，操作員需佩戴靜電環(huán)，靜電衣服等，推薦使用離電子發(fā)生器。
產(chǎn)品檢驗(yàn)：
我司出貨產(chǎn)品，請(qǐng)客戶(hù)做好來(lái)料檢驗(yàn)，有問(wèn)題及時(shí)反饋，在大量生產(chǎn)使用前，請(qǐng)先小批量試產(chǎn)，確認(rèn)沒(méi)問(wèn)題
后再大批量生產(chǎn)，手撿不超過(guò)總批量的10%。
