CH英標槽鋼滲碳體在原奧氏體晶界或在馬氏體界面上析出，形成薄殼，是導致低溫回火脆性的主要原因。鋼中加入一定量的硅，推遲回火時滲碳體的形成，可提高發(fā)生低溫回火脆性的溫度，所以含硅的超高強度鋼可在300～320℃回火而不發(fā)生脆化，有利于改進綜合力學性能。
| CH英標槽鋼 | 76*38*7 | 76.2*38.1*5.1*6.8 | S235/S275/S355 | 6.7 |
| CH英標槽鋼 | 102*51*10 | 101.6*50.8*6.1*7.6 | S235/S275/S355 | 10.4 |
| CH英標槽鋼 | 127*64*15 | 127*63.5*6.4*9.2 | S235/S275/S355 | 14.9 |
| CH英標槽鋼 | 152*76*18 | 152.4*76.2*6.4*9 | S235/S275/S355 | 17.9 |
| CH英標槽鋼 | 152*89*24 | 152.4*88.9*7.1*11.6 | S235/S275/S355 | 23.9 |
| CH英標槽鋼 | 178*76*21 | 177.8*76.2*6.6*10.3 | S235/S275/S355 | 20.8 |
| CH英標槽鋼 | 178*89*27 | 177.8*88.9*7.6*12.3 | S235/S275/S355 | 26.8 |
| CH英標槽鋼 | 203*76*24 | 203.2*76.2*7.1*11.2 | S235/S275/S355 | 23.9 |
| CH英標槽鋼 | 203*89*30 | 203.2*88.9*8.1*12.9 | S235/S275/S355 | 29.8 |
| CH英標槽鋼 | 229*76*26 | 228.6*76.2*7.6*11.2 | S235/S275/S355 | 26.1 |
