30%銀焊片35%銀焊片HL314銀焊片
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BAg56CuZnSn Bag-56BSn（BAg-7） |
HL321/L321 |
HAG-56BSn，含銀56% |
是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點，最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。 |
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BAg60CuSn |
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含銀60% |
主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好 |
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BAg62CuZnP |
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含銀62% |
要化學成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接 |
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BAg65CuZn |
HL306/L306 （YG306） |
含銀65% |
用于：熔點較低，釬焊接頭有良好的強度和塑性，漫流性良好，釬縫表面光潔，適用于釬焊性能要求較高的銅及銅合金，鋼及不銹鋼，常用于食品器皿、波導的釬焊。 |
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BAg70CuZn |
HL307/L307 （YG307） |
含銀70% |
主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用于銅，黃銅的釬焊 |
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BAg72Cu （Bag-8） |
HL308/L308 （YG308） |
含銀72% |
主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發(fā)應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件 |
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BAg72CuLi（Bag-8a） |
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含銀72% |
主要化學成分：Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi導電性好，不容易揮發(fā)，適用于電子管及真空器件的釬焊，還可釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件。 |
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Bag72CuNiLi |
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含銀72% |
主要化學成分：Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi導電性好，不容易揮發(fā)，適用于電子管及真空器件的釬焊，還可釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件。添加了鎳，使焊縫的強度增大，更適合于焊接銅及銅合金和不銹鋼。 |
