低空洞率無(wú)鉛錫膏是凱拓納米針對(duì)當(dāng)前SMT無(wú)鉛錫膏在電子行業(yè)使用中的所遇到BGA、LED等材料焊接空洞問(wèn)題，參照ROHS、IPC標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的一款生產(chǎn)SAC305無(wú)鉛錫膏，該產(chǎn)品有良好的保濕性和焊接性能，空洞率低，可以滿足電子行業(yè)中絕大多數(shù)低空洞需求電子產(chǎn)品的焊接，直通率達(dá)到99%以上,高端環(huán)保。
錫膏在使用量控制不當(dāng)時(shí)很容易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響，大量出現(xiàn)就會(huì)影響到焊點(diǎn)可靠性，錫膏焊點(diǎn)空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢？
錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因：
1.中助焊劑比例偏大，難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出；
2.預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成填充空洞現(xiàn)象；
3.無(wú)鉛回流焊錫合金凝固時(shí)一般存在有4％的體積收縮，如果最后凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部也會(huì)產(chǎn)生空洞；
4.操作過(guò)程中沾染的有機(jī)物同樣會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象；
5.焊接時(shí)間過(guò)短，氣體逸出的時(shí)間不夠同樣會(huì)產(chǎn)生填充空洞；
錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞預(yù)防措施：
1.調(diào)整工藝參數(shù)，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件；
2.中助焊劑的比例要適當(dāng)；
3.避免操作過(guò)程中的污染情況發(fā)生。
凱拓納米地空洞錫膏優(yōu)勢(shì)：
1、免洗，低殘留，高絕緣抗阻，能通過(guò)ICT探針測(cè)試；
2、印刷效果好，使用壽命長(zhǎng)；
3、BGA空洞率低，爬錫性好，焊點(diǎn)光亮飽滿，不易坍塌；
4、潤(rùn)濕性好，細(xì)小元器件（0603、0402、0201）不立碑、無(wú)虛焊假焊、無(wú)錫珠，導(dǎo)電性能優(yōu)異；
5、
卓越的印刷性能和脫模性能，微細(xì)引腳間距貼裝毫無(wú)壓力；
6、采用進(jìn)口助焊劑，可長(zhǎng)時(shí)間印刷而不影響錫膏的濕潤(rùn)性及粘度。
