ELECTRO-COMP焊接工藝
上海兆茗電子科技有限公司優(yōu)價(jià)銷售美國ELECTRO-COMP ELECTRO-COMP電子元件，ELECTRO-COMP電子元件包裝
ELECTRO-COMP公司25年電子行業(yè)提供創(chuàng)新的組件包裝服務(wù)。所有組件都達(dá)到或超過EIA標(biāo)準(zhǔn)296最新修訂的錄音，采購訂單另有規(guī)定的除外。
這兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)（英寸）和公制（mm）引線錄音球場
26毫米內(nèi)的磁帶間距
盤或彈藥包裝
電比較支持各種各樣的客戶，包括原始元件制造商（OCM）。我們的自動(dòng)化軸向引線定向錄音功能，提供了組件制造商的自由，專注于組件的生產(chǎn)，而我們處理包裝的規(guī)格。我們的軸向，徑向轉(zhuǎn)換服務(wù)將簡化您的裝配過程。通過轉(zhuǎn)換軸向設(shè)備的徑向格式，你也許能夠減少甚至消除你的軸向插入操作。電金寶編帶和卷軸將會(huì)把您的軸向電阻器，二極管和電容器，徑向自動(dòng)插入一個(gè)“發(fā)夾”或歐元形成的徑向設(shè)備，并重新包裝。提供組件的散裝或帶和卷盤的格式和電比較整頓，導(dǎo)致形式，并將它們重新打包在ammopak或磁帶和卷軸格式。作為一個(gè)擴(kuò)展的組件包裝服務(wù)，實(shí)現(xiàn)電比較熱浸錫的翻新元件引線的服務(wù)。鍍錫鉛的好處被廣泛認(rèn)為是：翻新的“遺產(chǎn)”組件移除和更換的氧化鉛光潔度的Sn / Pb完成
錫須減災(zāi)與熔融合金替代電鍍錫
金脆化減災(zāi)的金從組件中刪除，導(dǎo)致“溶解”在熔融的Sn / Pb焊料
將符合RoHS成分的Sn / Pb
詢問無鉛（無鉛）的替代品
根據(jù)您的應(yīng)用程序，無論是軍事（RA）和商業(yè)（OA和免洗）助焊劑所需的焊接工藝。焊接工藝，所有部件都徹底清洗，干燥和最終包裝前清除所有殘留的助焊劑或污染物。根據(jù)客戶提供的規(guī)格，IPC / EIA J-STD-001和ANSI-GEIA-STD-0006的所有組件將被處理。
ELECTRO-COMP產(chǎn)品主要型號：SMTJ 1206、SMTJ 2006、SMTJ 2010、SMTJ 2510
現(xiàn)貨庫存：
品牌 |
型號 |
參數(shù) |
數(shù)量 |
|
VICKERS(威格士） |
DG4V 3 |
24V D.C 30W A03/12 |
4 |
個(gè) |
VICKERS(威格士） |
DG4V 3 OF M U H7 60 |
24V D.C 30W A04/13 |
4 |
個(gè) |
AEG |
LS5K.10 |
|
1 |
個(gè) |
PORTESCAP |
P532 258 0.7 10 |
|
1 |
個(gè) |
ATOS SCLI-40316
