問題變得更加復(fù)雜(圖9)，當(dāng)排氣通道被阻塞時，助焊劑殘留物會積聚并開始填充和橋接導(dǎo)體，殘留物通常是濕的和活性的，隨著導(dǎo)電路徑之間的距離減小，問題變得更加復(fù)雜，圖8d:清洗后的特定焊錫膏的均熱回流曲線從該焊錫膏得到的數(shù)據(jù)表明。
德國Retsch萊馳粒度測試儀測量結(jié)果失真維修公司
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顯微硬度測試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
而操作員界面是鏈接的伺服設(shè)備的一部分，與機(jī)器通信的用戶可以操縱機(jī)器系統(tǒng)并查看用戶操縱的效果，HMI是特定于您所使用的機(jī)械和伺服系統(tǒng)的制造商，CRT顯示器陰射線管(CRT)監(jiān)視器用于顯示故障，位置和機(jī)器狀態(tài)。 具體取決于距污染源的距離和當(dāng)?shù)匚廴究刂?，一些研究人員根據(jù)其原始位置將灰塵分類為城市，工業(yè)或海洋，大氣中細(xì)顆粒和粗顆粒的總質(zhì)量通常稱為總懸浮顆粒(TSP)，灰塵的TSP因而異，到目前為止，還沒有標(biāo)準(zhǔn)提供灰塵沉積密度的標(biāo)準(zhǔn)[28]。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進(jìn)行測量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設(shè)定?？偠灾?，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進(jìn)行深度測量或只是試圖在特定點上準(zhǔn)確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導(dǎo)致測量錯誤。
在印刷儀器維修行業(yè)中，很少有話題像黑墊那樣有爭議，而黑墊是與焊料/鎳界面處的焊點形成不良有關(guān)的故障，盡管這是一種罕見的現(xiàn)象，但只出現(xiàn)在1%到2%的板子或更少的板上，但是一旦發(fā)生，它就會變得昂貴且令人沮喪。 另一種方法是將元件質(zhì)量分布在其結(jié)合的區(qū)域上，除了這些方法之外，還可以通過將導(dǎo)線建模為彈簧或梁單元來執(zhí)行更復(fù)雜的解決方案，關(guān)于焊點的建模技術(shù)也有各種研究，在本節(jié)中，將采用三種不同的方法來對電子組件和PCB組件進(jìn)行建模:(i)集總質(zhì)量模型。
2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進(jìn)行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
圖6.通過實驗?zāi)B(tài)分析獲得的電源PCB的固有頻率(f1=18，2Hz，阻尼比，泛=0.95%)圖6.通過CirVibe仿真獲得的電源PCB的固有頻率(從有限元分析獲得的模態(tài)形狀也與實驗?zāi)B(tài)分析結(jié)果一致。 L是電子元件的長度(英寸)，h是PCB的高度或厚度(英寸)，C是不同類型組件的常數(shù)，r是組件的相對位置系數(shù)，斯坦伯格在構(gòu)建集總質(zhì)量模型以模擬電子設(shè)備后使用了這些公式，McKeown[18]通過從三個層次來考慮整個系統(tǒng)來研究電子設(shè)備中的振動問題:組件。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負(fù)載，振動可能會影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動會導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計應(yīng)始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
四個測試板中的兩個被暫停，在SEM下，該組中有故障和無故障的板均在10多個位置觀察到腐蝕(見36)，這是因為如果腐蝕產(chǎn)物沒有跨接在兩個相鄰的電上，則阻抗下降不會達(dá)到破壞標(biāo)準(zhǔn)，在腐蝕區(qū)域檢測到了銅和氯。 RH是相對濕度，n是憑經(jīng)驗確定的常數(shù)(接3)，f(v)是電壓的不確定函數(shù)，Peck模型存在局限性，先，以不確定的狀態(tài)提供電壓效應(yīng)，其次，Peck模型也無法通過使用電場強(qiáng)度來歸一化電壓，這可能是基于遷移現(xiàn)象的更根本的驅(qū)動力。 或與具有此功能的ECM合作，像SiliconExpert這樣的軟件將所有制造商數(shù)據(jù)收集到一個定期更新的數(shù)據(jù)庫中，無需整天尋找該信息，一旦您或您的ECM將物料清單上載到數(shù)據(jù)庫中，如果裝配體上有陳舊(或幾乎陳舊)的零部件。
您的合同制造商應(yīng)使用三個主要的檢查過程：自動焊膏檢查（SPI）：SPI系統(tǒng)使用與用于制作焊膏模具的相同的CAD文件工作，SPI系統(tǒng)使用激光掃描儀和高分辨率圖像處理程序來檢查焊膏的形狀，體積以及與上焊盤的對齊方式。焊盤上焊錫膏的量可以根據(jù)要連接的組件而有所不同，并且焊料的形狀可以與其上所施加的焊盤不同，以減少焊錫空隙或橋接。像這樣手動檢查焊膏是無效的。但是，自動化系統(tǒng)可以告訴操作員板上的焊料是否足夠，甚至是否需要清洗或更換焊料應(yīng)用設(shè)備。對于像球柵陣列（BGA）這樣的小型高密度零件而言，它們可以將焊點隱藏在自動光學(xué)檢查系統(tǒng)中，因此有效的SPI是必不可少的。手工檢查的篇文章：在將零件安裝到塊上之后，檢查人員將在進(jìn)行回流焊之前檢查所有零件的材料清單（BOM）。
問題在于這些選項中的許多選項都增加了設(shè)計成本，1.增加凸點引線上的電鍍厚度2.將預(yù)成型件放置在接地凸耳上3.增加凸點引線上的焊膏厚度4.移除元件下方的阻焊層5.阻焊層窗口設(shè)計6.更高的銅重量，結(jié)論由于組件尺寸的小型化。 當(dāng)細(xì)顆粒吸附到PCB的表面并溶解在濕氣膜中時，盡管需要一定的濕度才能使?jié)駳饽鬏斀饘匐x子，但它們會形成一種由弱酸度的SO42-和NH4+組成的電解質(zhì)，與粗顆粒(2，15米)相比，通過空氣循環(huán)系統(tǒng)去除這些細(xì)顆粒更加困難[77]。 圖5.環(huán)氧增強(qiáng)軸向含鉛鋁電解質(zhì)電容器的材料和幾何特性將PCB特性轉(zhuǎn)換為儀器維修特性除PCB的有效重量外，其余與圖5.8中列出的特性相同，裝有環(huán)氧增強(qiáng)鋁電解電容器的PCB的有效重量為261.23克，此外;PCB的邊界條件與圖5.9中所示的邊界條件相同。 這種熱特性匹配減少了傳遞到封裝的焊點的應(yīng)力，這些應(yīng)力隨著每個熱循環(huán)而累積，是與基于地面的環(huán)境測試(例如，-45°C至+85°C)相關(guān)的寬幅T值，當(dāng)應(yīng)用的熱條件允許時，NASA項目使用環(huán)氧樹脂基層壓板材料。
設(shè)備的某些部分會正常工作，而其他部分則無法正常工作。關(guān)鍵是要使用您的觀察（從步驟1開始）來排除設(shè)備或電路中運行正常且不會導(dǎo)致故障原因的部分。您應(yīng)該繼續(xù)執(zhí)行此操作，直到只剩下零件為止。如果出現(xiàn)故障，可能會導(dǎo)致設(shè)備出現(xiàn)癥狀。為了幫助您定義問題區(qū)域，除了您注意到的觀察結(jié)果之外，您還應(yīng)該具有電路原理圖。從整個電路作為問題區(qū)域開始，進(jìn)行每個記錄下來的觀察并問自己：“這對電路操作有什么幫助”。如果發(fā)現(xiàn)觀察到電路的一部分工作正常，則可以從問題區(qū)域中消除它。當(dāng)您從問題區(qū)域中消除電路的每個部分時，請確保在原理圖上進(jìn)行標(biāo)識。這將幫助您跟蹤所有信息。步驟3–找出可能的原因一旦確定了問題區(qū)域，就必須確定所有可能的故障原因。
德國Retsch萊馳粒度測試儀測量結(jié)果失真維修公司目前正在研究對這些組件的長期可靠性的影響。住友商事表示，他們不再銷售含有紅磷阻燃劑的密封模塑料[31]。紅磷的替代品已經(jīng)開發(fā)出來，并且已經(jīng)投放市場。一些密封劑制造商正在銷售有機(jī)磷阻燃劑。住友電木目前制造的多芳族樹脂（MAR）系統(tǒng)不含磷基阻燃劑[32]0。但是，在不受控制的環(huán)境中，這些替代阻燃劑的長期可靠性也令人擔(dān)憂。住友電木此前曾表示，他們發(fā)現(xiàn)使用磷酸酯類阻燃劑的樹脂封裝部件的可靠性不可接受（參見表1）。三菱還提出，使用磷酸鹽基阻燃劑會導(dǎo)致在高濕度環(huán)境下可靠性降低[59]。其他配方（例如德克斯特的金屬氧化物/金屬水合物混合物和日東電工的金屬氫氧化物/金屬氧化物混合物）的可靠性性能尚不廣泛。在向環(huán)保電子產(chǎn)品過渡期間。 kjbaeedfwerfws
