HONDA超聲波發(fā)生器WS-600-75通信板維修所有故障問題我短路了SMPS的綠色和黑色電線，但SMPS風扇沒有啟動。因此，我推斷我的電源出現(xiàn)故障。 規(guī)格令人印象深刻，該設備的測量溫度范圍為-4至752華氏度(-20至400攝氏度)，多具有三個可觸摸調(diào)節(jié)的點計或六個用戶定義的溫度區(qū)域(分辨率為0.1度)，紅外熱像儀的熱分辨率為160x120，可視分辨率(通過電話)為1440x1080。。我得到了2-3次相同的維修，但是每次都需要2-3天才能停止工作。.因此，現(xiàn)在我購買了新的耗材，但是我的HONDA超聲波發(fā)生器WS-600-75無法開機。我已經(jīng)通過短接綠色和黑色導線并檢查電壓來檢查新電源，而且看起來還不錯。.那么，現(xiàn)在可能是什么問題？我的主板有故障嗎？我該如何檢查？
HONDA超聲波發(fā)生器WS-600-75通信板故障維修過程：
定在插入HONDA超聲波發(fā)生器WS-600-75之前先清理工業(yè)設備上的灰塵，完成并插入新卡后，我只會得到空白屏幕，將舊的卡包放進去，仍然會出現(xiàn)空白屏幕。不知道是否是因為我清理并損壞了某些東西，或者是否發(fā)生了驅(qū)動程序問題。嘗試同時使用HDMI和VGA電纜，但均未成功，工業(yè)設備也無法關閉，因此不要以為它的CPU（盡管我確實清洗并更換了導熱膏，并且不得不彎曲一些CPU引腳，因為我不小心彎曲了一些引腳，相信通信板沒問題，因為工業(yè)設備沒有關閉，但不能完全確定），拔下顯卡電源線時主板會發(fā)出嗶嗶聲，所以不要以為是主板，但是當我卸下兩個4GB RAM棒時通信板也不會發(fā)出嗶聲。將RAM不變地移動到所有不同的插槽，重新檢查了所有電纜連接。 541045–印刷電路板的處理和存儲技巧(37573770)(89430)您的PCB制造商可以超越并為您提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，一旦該產(chǎn)品失控，由您自己決定，維持這些板的可行性就取決于您，PCB需要精細的處理和的存儲條件。。
您需要將透明紙放在供紙器中的完全相同的位置，接下來在Eagle中。錫球顆粒的大小和金屬含量等以FPC上有沒有細間距IC為準，但FPC對焊錫膏的印刷性能要求較高，焊錫膏應具有優(yōu)良的觸變性，焊錫膏應該能夠很容易印刷脫模并且能牢固地附著在FPC表面，不會出現(xiàn)脫模不良阻塞鋼網(wǎng)漏孔或印刷后產(chǎn)生塌陷等不良。開發(fā)了詳細，廣泛的數(shù)值模型來預測TBGA包裝的傳熱特性，參考文獻中給出了材料特性和不同塊的厚度，假定空氣不參與熱輻射，并且證卡和蓋板的兩個表面均為灰色且擴散，卡表面和TBGA蓋板(模塊盒)可以與周圍環(huán)境進行輻射交換。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，必須用大面積銅箔時。
剛開始，保形涂層僅用于屬于高科技領域的PCB。為了將它們焊接到印刷電路板上，需要使用專門的機械，因為引腳是由必須熔化的焊球制成的，以便與焊盤進行電接觸，由于焊盤和焊球之間的連接處存在非常小的寄生電感，因此BGA組件非常適合于高頻集成電路，這些類型的組件在計算機硬件(例如母板和視頻加速卡)中非常常見。使用鼠標滾輪放大和縮小，按下滾輪(中心)鼠標按鈕以水平和垂直平移，9.將鼠標懸停在組件R上，然后按[r"鍵，組件應旋轉(zhuǎn)，您無需單擊該組件即可旋轉(zhuǎn)它，10.右鍵單擊組件中間的，然后選擇編輯組件>值，將鼠標懸停在組件上并按[v"鍵。但不會對信號產(chǎn)生較大的干擾，并且可以確保信息的正常傳輸，基于此，數(shù)字和模擬電路的引腳需要連接到模擬電源層。
HONDA超聲波發(fā)生器WS-600-75通信板維修所有故障問題當我按下按鈕啟動HONDA超聲波發(fā)生器WS-600-75時，沒有任何反應（如停電），然后從墻上拔下設備插頭，并在沒有電的情況下將其停電30秒鐘（從墻上的插頭上拔下），當我重新連接到房屋的電源時，然后按用電源按鈕為設備通電，我所能得到的只是塔上的燈亮了1秒鐘，背面的排氣扇也旋轉(zhuǎn)了那么長的時間，并且全部熄滅了，任何嘗試再次將按鈕按到通電無濟于事。 顆粒污染物被證明是灰塵顆粒，如55中的點1所示，在該區(qū)域上積累了許多顆粒污染物，主要成分是Si，Al，Ca和S，與先前的情況一致，散布在污染物上的金屬小顆粒是氧化錫/氫氧化錫，如55中的點2所示，氧化錫/氫氧化錫留在粉塵污染物上。。我的外行人的知識往往表明問題出在PSU而不是主板上，我的困境是沒有拆下PSU單元，如何使用雙叉伏特表測試它，以查看它是否產(chǎn)生任何功率任何。 陶瓷板的電導率有些低，這不是一個大問題，因為可以通過摻雜來增加它，柔性板的較低的導熱率通常導致在表面上具有熱點的問題，并且還影響內(nèi)部電路的層，這不適合于熱傳遞，因為它在整個過程中都會發(fā)生，由于FR4和銅之間的熱量導致材料膨脹不匹配。。skdjhfwvc
