siemens直流調(diào)速器維修分析與處理過程下面討論三種典型類型的腐蝕池。30電化學(xué)電池，也稱為組成電池，是當(dāng)兩種具有不同組成或微觀結(jié)構(gòu)的金屬在電解質(zhì)存在下接觸時(shí)產(chǎn)生的。當(dāng)兩種單相異種金屬（例如鎳和金）接觸時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)一個(gè)常見的例子。電化學(xué)系列中較高的金屬將成為陰極。其他金屬會(huì)遭受陽極反應(yīng)并腐蝕。對(duì)于由多相組成的金屬合金，例如鋁合金，也會(huì)發(fā)生這種情況。各個(gè)相具有不同的電極電勢(shì)，導(dǎo)致一個(gè)相充當(dāng)陽極并受到腐蝕。當(dāng)電極與不同的離子濃度接觸時(shí)，會(huì)出現(xiàn)濃縮池?？紤]一種沐浴在含有自身離子的電解質(zhì)中的金屬?；镜母g反應(yīng)涉及金屬原子失去電子并作為離子進(jìn)入電解質(zhì)。它可以向前和向后前進(jìn)，并終達(dá)到衡。如果電解質(zhì)區(qū)域（與金屬相鄰）的金屬離子濃度降低，則該區(qū)域?qū)饘俦砻娴钠渌糠謱⒆優(yōu)殛枠O。
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)視為一組協(xié)調(diào)工作的區(qū)域。當(dāng)系統(tǒng)出現(xiàn)問題時(shí)，將系統(tǒng)分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領(lǐng)域如下：
1、輸入系統(tǒng)
支路保護(hù)
來自電機(jī)控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機(jī)控制中心或分支電路接線
直流調(diào)速器輸入（斷開開關(guān)或接觸器）
輸入橋
2、直流調(diào)速器本身
3、電機(jī)
電機(jī)過載??（如果使用）
電機(jī)接線和導(dǎo)管
電機(jī)斷開（如果使用）
電機(jī)接線
電機(jī)本身
siemens直流調(diào)速器維修分析與處理過程 在許多情況下，PWB制造商會(huì)為金屬化生產(chǎn)線中的各種化學(xué)成分使用不同的供應(yīng)商。這會(huì)在關(guān)鍵的準(zhǔn)備步驟（清潔，去污，微蝕刻，玻璃纖維蝕刻，調(diào)理，活化等）之間造成化學(xué)不相容性。必須考慮使用的設(shè)備類型對(duì)于成功實(shí)現(xiàn)整體能力至關(guān)重要。為了兼容，化學(xué)品供應(yīng)商和設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)作為一個(gè)整體共同努力，以確保能夠生產(chǎn)出一致且堅(jiān)固的微孔結(jié)構(gòu)?？煽啃詼y(cè)試證實(shí)，微通孔針筒中的裂紋是磨損型故障模式。通孔可以承受與組裝相關(guān)的高應(yīng)力，而不會(huì)產(chǎn)生間歇連接，隨著時(shí)間的流逝，導(dǎo)電路徑將退化并導(dǎo)致高電阻或開路狀態(tài)。Photo的9和10MICROVIAKNEE/CORNERCRACK–在微孔膝蓋/拐角和捕獲墊之間的連接處出現(xiàn)裂紋，這種裂紋經(jīng)常出現(xiàn)在產(chǎn)品過分積極地去除銅（面化）的產(chǎn)品中。
直流調(diào)速器輸入問題可能會(huì)導(dǎo)致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調(diào)速器可能會(huì)出現(xiàn)過壓或欠壓跳閘?；蛘?，直流調(diào)速器可能會(huì)出現(xiàn)過流跳閘或可能與電機(jī)相關(guān)的故障，例如過載。
因?yàn)樗鼈儙缀跤糜谒须娮踊螂姎忸I(lǐng)域，作為當(dāng)今大多數(shù)電氣設(shè)備的核心，它們可以采用各種配置，從而可以滿足不同的用途并提供各種功能，隨著技術(shù)的發(fā)展和發(fā)展，對(duì)直流調(diào)速器的需求也將增長(zhǎng)，在技，，術(shù)處于最前沿的時(shí)代。。 但是，通過開關(guān)活動(dòng)或電壓周期會(huì)加速電路老化，切換活動(dòng)越多，意味著在同一時(shí)間段內(nèi)更多的輸入和輸出轉(zhuǎn)換將極大地導(dǎo)致更多的老化，電壓尖峰或電壓過沖會(huì)增加電路的老化，環(huán)境和其他因素也會(huì)加速老化，什么是與年齡相關(guān)的失敗。。 將對(duì)具有受控IAR寬度，次優(yōu)IAR寬度和其他配置(例如淚滴)構(gòu)造的測(cè)試樣品進(jìn)行可靠性測(cè)試(例如溫度循環(huán)和機(jī)械彎曲)，這項(xiàng)工作將試圖發(fā)現(xiàn)IAR是否應(yīng)在1密耳和2密耳之間，類似于IPC6012C3/A規(guī)范。。
siemens直流調(diào)速器維修分析與處理過程具有共晶焊球并利用免清洗助焊劑。進(jìn)行6Sigma工藝能力分析，以BGA放置精度，焊點(diǎn)開路和短路發(fā)生的可能性。之前計(jì)算的假設(shè)是：一。BGA組件焊盤或直流調(diào)速器焊盤無變化；BGA組件不會(huì)變形（回流焊接過程）；根據(jù)回流焊后焊點(diǎn)的均體積得出均偏差；假設(shè)BGA組件的重量受浮球和表面張力的影響；焊盤和共晶焊球應(yīng)具有良好的可焊性；所有分布都是正態(tài)分布。?BGA安置使用標(biāo)準(zhǔn)SMT設(shè)備來安GA組件。普通的安裝設(shè)備能夠識(shí)別BGA共晶焊球圖像，其貼裝工藝能力涵蓋以下內(nèi)容：根據(jù)以上數(shù)據(jù)，當(dāng)處理能力為6sigma時(shí)，大放置偏差為653萬。由于焊盤的直徑為28mil，因此在錫膏熔化時(shí)，由于表面張力而引起的元件自對(duì)準(zhǔn)中的位置偏差可以忽略不計(jì)。xdfhjdswefrjhds
