壓縮機 ANSWER晶閘管直流調(diào)速器故障維修處理措施本論文表明，可以將一些關(guān)鍵的粉塵特征用于關(guān)注故障機理的不同粉塵分類?；覊m的水分吸收能力可用于根據(jù)阻抗故障的損失對不同的灰塵進行分類。具有高吸濕能力的粉塵具有高的降解因子。塵埃水溶液的離子種類/濃度或電導(dǎo)率可用于對與電化學(xué)遷移相關(guān)的故障進行塵埃分類。離子濃度和電導(dǎo)率高的粉塵失效時間短。這些關(guān)鍵特性背后的基本原理是根據(jù)故障物理原理進行描述和討論的?；覊m對印制電路組件可靠性的影響博頌論文部分提交給了馬里蘭大學(xué)帕克分校的研究生院，部分滿足了哲學(xué)博士學(xué)位的要求2012咨詢：MichaelG教授Pecht，MichaelH.Azarian博士王教授，Chunsheng教授ArisChristou教授AbhijitDasgupta教授PeterSandborn教授感謝BoSong2012致謝我感謝的是我的顧問MichaelPecht教授。
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅(qū)動系統(tǒng)視為一組協(xié)調(diào)工作的區(qū)域。當系統(tǒng)出現(xiàn)問題時，將系統(tǒng)分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領(lǐng)域如下：
1、輸入系統(tǒng)
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機控制中心或分支電路接線
直流調(diào)速器輸入（斷開開關(guān)或接觸器）
輸入橋
2、直流調(diào)速器本身
3、電機
電機過載??（如果使用）
電機接線和導(dǎo)管
電機斷開（如果使用）
電機接線
電機本身
壓縮機 ANSWER晶閘管直流調(diào)速器故障維修處理措施 w是信號導(dǎo)體的寬度，S是帶狀線接地面之間的距離，H為微帶信號導(dǎo)體與接地層之間的距離（請參見圖6.35）。顯示了不同信號導(dǎo)體厚度t[6.9]的曲線。6.39LeifHalbo和PerOhlckers：電子元器件，包裝和生產(chǎn)圖6.串擾：從A到C的信號傳輸?shù)紹-D線，并在B中產(chǎn)生噪聲（向后或端串擾），并且在D中（正向或遠端串擾）。導(dǎo)體之間的較小空間間隔會導(dǎo)致導(dǎo)體之間的電容性和電感性耦合，以及潛在的串擾問題，見圖6.38。在定義高頻電路的小線路間隔時。串擾是主要考慮因素。正向串擾的傳播方向與源信號相同，反向串擾的傳播方向相反，如圖6.串擾和反射是不同類型的噪聲。圖6.在不同電介質(zhì)中帶狀線幾何形狀中，反向串擾與導(dǎo)體間距的關(guān)系。
直流調(diào)速器輸入問題可能會導(dǎo)致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調(diào)速器可能會出現(xiàn)過壓或欠壓跳閘。或者，直流調(diào)速器可能會出現(xiàn)過流跳閘或可能與電機相關(guān)的故障，例如過載。
還建議將走線和接地層之間的距離保持在最小0.008英寸，但0.010英寸，實踐-接地平面:V評分時，請確保接地平面距離電路板邊緣至少0.020英寸，對于布線板，請確保接地層與電路板邊緣之間的距離為0.010英寸。。 與從OEM購買新設(shè)備或購買剩余庫存相比，維修設(shè)備有很多優(yōu)點，從OEM購買:許多()系列被視為過時的產(chǎn)品，OEM可能不再支持您的系列費用高可能需要更換可能成本高昂的整個系統(tǒng)較長的交貨時間可能導(dǎo)致機器的停機時間延長采購盈余:更便宜可以獲得過時的型號允許更長時間使用舊設(shè)備避免昂貴的系統(tǒng)更換費用使用大部分庫。。 從簡單到復(fù)雜的設(shè)備，例如手機，平板電腦和計算機，即使我們每天使用電子設(shè)備，我們通常也沒有意識到這些板在現(xiàn)代技術(shù)中的重要性，4.它們是使用CAD設(shè)計的，印刷電路板是非常復(fù)雜的電子產(chǎn)品，它們是使用計算機輔助設(shè)計或簡稱CAD設(shè)計的。。
壓縮機 ANSWER晶閘管直流調(diào)速器故障維修處理措施首先，將表面貼裝芯片（例如BGA和CSP）安裝在直流調(diào)速器上，并在上面印刷焊錫膏。然后進行回流焊接，從而形成合金連接。芯片焊接后，采用分配技術(shù)將底部填充材料填充到芯片底部的一兩個邊緣。填充材料在芯片底部流動，并填充芯片和直流調(diào)速器之間的空間。盡管毛細管底部填充能夠大大提高可靠性，設(shè)備需要填充底部填充材料，為設(shè)備組裝提供足夠的工廠空間以及能夠完成精細操作的工人才能完成此過程。此外，毛細管底部填充技術(shù)要等到直流調(diào)速器組裝已經(jīng)完成。它還具有其他一些缺點，例如操作困難，時間和能量消耗大以及填充量控制困難。因此，毛細管底部填充技術(shù)僅適用于某些關(guān)鍵芯片或熱膨脹系數(shù)與直流調(diào)速器基板有很大差異的芯片，因此毛細管底部填充技術(shù)并未大量應(yīng)用于直流調(diào)速器組裝中。xdfhjdswefrjhds
