ASIRobicon變頻調(diào)速器死機(jī)(維修)概述 增加車身直徑會增加疲勞損傷，2，當(dāng)車體直徑保持恒定時，增加車體長度會減少疲勞損傷，3.當(dāng)車身直徑和長度都增加時，疲勞損傷會增加，因此就疲勞損傷而言，車身直徑比車身長度更占優(yōu)勢作為通過復(fù)雜的電路陣列將不同組件彼此連接的主要方式。。開始在系統(tǒng)中查找問題的方法是采用系統(tǒng)范圍的方法。這聽起來有點簡單，但讓我們看看方法。在診斷驅(qū)動系統(tǒng)中的故障跳閘時，請從基本的預(yù)防性維護(hù)概述開始。制定一個好的 PM 計劃的步驟是必不可少的。
將原始點設(shè)置為組件封裝中組件的中心，這就是為什么上述焊盤的坐標(biāo)分別為1.27和-1.27的原因。絲網(wǎng)印刷是在放置焊盤后立即繪制的。保存并命名文件。4）。建立元件和直流調(diào)速器封裝的原理圖符號后，接下來是原理圖符號和直流調(diào)速器封裝之間的連接。直流調(diào)速器封裝必須與組件屬性中的原理圖符號連接。建立原理圖符號庫和直流調(diào)速器封裝庫后，需要對相應(yīng)的庫進(jìn)行編輯和翻譯。同時，AltiumDesigner將檢查每個組件的信息，如果發(fā)生錯誤，將自動彈出提示窗口。5）。示意圖。建立原理圖符號和直流調(diào)速器封裝后，便開始繪制原理圖。在項目文件中，單擊文件>>新建>>原理圖。在原理圖界面中，將拾取A4圖紙（實際上?？梢愿鶕?jù)您的項目選擇合適的圖紙）。
ASIRobicon變頻調(diào)速器死機(jī)(維修)概述
1、檢查進(jìn)入直流調(diào)速器的線路電壓和電流。這些電壓應(yīng)平衡在百分之五以內(nèi)。不平衡的線電壓會導(dǎo)致嚴(yán)重的問題。接下來檢查進(jìn)入直流調(diào)速器輸入的電流。
電流水平可能會因相位而有所不同，而不會引起太多關(guān)注，但有可能會發(fā)現(xiàn)一條線路完全死機(jī)。請記住，今天的大多數(shù)直流調(diào)速器仍然可以在缺少一相輸入功率的情況下運行電機(jī)。
2、檢查直流調(diào)速器輸出的電壓和電流。直流調(diào)速器產(chǎn)生去往電機(jī)的波形。在大多數(shù)直流調(diào)速器上，來自逆變器部分的電壓應(yīng)在幾伏內(nèi)平衡，電流也應(yīng)平衡。較大的變化會導(dǎo)致電機(jī)劇烈搖晃，并可能導(dǎo)致電機(jī)問題。
這些是確定任何給定直流調(diào)速器問題的基本步。這個過程應(yīng)該定期進(jìn)行。如果遵循這些程序，則可以消除大多數(shù)問題，并且直流調(diào)速器應(yīng)該可以提供多年的無故障服務(wù)。
同時，觀察空洞的破壞形態(tài)，經(jīng)驗，尋找規(guī)律，采用各種分析方法進(jìn)行研究，是一個好主意。此外，根據(jù)空洞破壞的機(jī)理，應(yīng)制定科學(xué)的操作指南，嚴(yán)格執(zhí)行改進(jìn)和預(yù)防規(guī)則，以解決問題，從而不斷提高產(chǎn)品的產(chǎn)量和可靠性。如今，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)滲透到人們的生活的各個角落，從而迅速發(fā)展了作為電子設(shè)備核心的直流調(diào)速器。電子設(shè)備是否能夠正常，安全和穩(wěn)定地工作在很大程度上取決于直流調(diào)速器設(shè)計。在直流調(diào)速器設(shè)計過程中，重要的環(huán)節(jié)是電子產(chǎn)品的接地和抗干擾設(shè)計。到目前為止，特定直流調(diào)速器的設(shè)計人員對接地和抗干擾持自己的見解，并且涉及接地和抗干擾的方法和技術(shù)會不時地發(fā)展，這將為電子設(shè)備的持續(xù)穩(wěn)定安全運行提供重要保證。本文討論了直流調(diào)速器的抗干擾和接地策略。
現(xiàn)代直流調(diào)速器非?？煽?。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步和總線電容器性能的提高，以前困擾直流調(diào)速器制造商的許多問題幾乎都消失了。所有主要的直流調(diào)速器制造商都制造了相對堅固和可靠的直流調(diào)速器。最小的內(nèi)部故障發(fā)生。現(xiàn)在，直流調(diào)速器之外的問題會導(dǎo)致大量直流調(diào)速器故障，并且是導(dǎo)致誤跳閘的主要原因。
ASIRobicon變頻調(diào)速器死機(jī)(維修)概述隨著包裝密度的增加，機(jī)械，電氣和化學(xué)耦合變得非常牢固?？紤]到當(dāng)今電氣結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，對印刷電路板的總熱響應(yīng)進(jìn)行計算機(jī)建模是有助于理解許多相互作用之一的要求。熱疲勞和災(zāi)難性熱故障印刷電路板由不同的材料組成，它們以不同的加熱速率膨脹。失配的差分?jǐn)U展必須由板上的各種元件來適應(yīng)。越來越高的封裝密度和電路板復(fù)雜度要求設(shè)計一種熱環(huán)境，以適應(yīng)彼此緊鄰的各種組件。如前所述，電路板設(shè)計人員必須了解電路板將在其中運行的操作環(huán)境。以便將允許產(chǎn)品可靠運行的容差納入設(shè)計中，這一點非常重要。災(zāi)難性熱故障定義為組件中立即發(fā)生的，由熱引起的電子功能的喪失。這種類型的故障是由于溫度過高或熱斷裂引起的。災(zāi)難性故障是由許多因素導(dǎo)致的。xdfhjdswefrjhds
