日本KBPWM直流調(diào)速器過(guò)電壓故障(維修)客戶(hù)信賴(lài)適用于分立元件和IC'的適量焊膏通過(guò)在整個(gè)焊接焊盤(pán)區(qū)域上沉積175-200米高的焊膏層，可獲得50密耳的間距。如果使用厚的干膜阻焊膜，則在減小的面積上使用較厚的層可能是一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。應(yīng)在較小間距的IC上使用少量焊膏，以免形成焊橋[6.11]。可以使用減少的屏幕開(kāi)口面積，也可以使用更薄的屏幕。另請(qǐng)參見(jiàn)第7.3節(jié)。在熱電極焊接工藝（第7.3節(jié)）中，應(yīng)使用比正常回流焊接工藝少的焊料。如果使用TAB電路，通常通過(guò)電鍍[6.10，6.11]來(lái)施加焊料。6.4可測(cè)試性設(shè)計(jì)仔細(xì)的生產(chǎn)測(cè)試對(duì)于避免將有缺陷的產(chǎn)品投放市場(chǎng)很重要，因?yàn)檫@有可能導(dǎo)致巨額費(fèi)用，聲譽(yù)和市場(chǎng)份額的損失。對(duì)于復(fù)雜的產(chǎn)品，測(cè)試可能很耗時(shí)，并且成本幾乎與其余產(chǎn)品相同。
日本KBPWM直流調(diào)速器過(guò)電壓故障(維修)客戶(hù)信賴(lài)
1、電機(jī)過(guò)溫故障
直流調(diào)速器未檢測(cè)到所連接電機(jī)的電機(jī)熱量
檢查電機(jī)溫度是否過(guò)熱
確保電機(jī)熱量在直流調(diào)速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調(diào)速器 到電機(jī)的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機(jī)是否可能漏電（*在使用絕緣測(cè)試儀或兆歐表檢查之前將電機(jī)與 直流調(diào)速器 斷開(kāi)）
3、電機(jī)過(guò)載故障
*直流調(diào)速器 可能會(huì)在出現(xiàn)此故障之前短暫運(yùn)行，因?yàn)樗ǔＪ怯梢欢螘r(shí)間內(nèi)的電流過(guò)大引起的
檢查電機(jī)和連接的負(fù)載是否存在問(wèn)題
確保 直流調(diào)速器 的尺寸和配置（電機(jī)參數(shù)）適用于正在運(yùn)行的電機(jī)
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監(jiān)控的直流調(diào)速器的外部連接
檢查連接到 直流調(diào)速器 外部故障輸入的外部電路
軟件還參與開(kāi)放系統(tǒng)的構(gòu)建，在軟件開(kāi)放系統(tǒng)，可重用性和可變規(guī)模方面仍然發(fā)揮著重要作用。此外，它被認(rèn)為是減少系統(tǒng)生命周期成本和開(kāi)發(fā)周期的重要措施。集成任務(wù)系統(tǒng)軟件的新版本應(yīng)符合統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)，并且代表性軟件技術(shù)的特征參數(shù)應(yīng)包括軟件的某些屬性，包括可重用性，標(biāo)準(zhǔn)化，智能化，移植性和可靠性。?天線孔徑完整性設(shè)計(jì)技術(shù)作為機(jī)載任務(wù)系統(tǒng)的重要組成部分，天線或天線陣列負(fù)責(zé)發(fā)射和接收大量無(wú)線電信號(hào)。由于大量的系統(tǒng)組成，對(duì)天線類(lèi)型和數(shù)量的需求上升，并且在工作頻率范圍，極化模式，增益和覆蓋空域方面存在不同的需求。此外，由于機(jī)載臺(tái)空間和天線安裝位置的限制，系統(tǒng)天線布局變得粗糙，對(duì)減少天線帳戶(hù)提出了嚴(yán)格的要求。為了降低系統(tǒng)天線布局的難度。
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日本KBPWM直流調(diào)速器過(guò)電壓故障(維修)客戶(hù)信賴(lài)4這些樹(shù)枝狀的泄漏電流會(huì)降低電阻率。離子殘留物是根據(jù)與水吸引的離子偶極力的強(qiáng)度而動(dòng)員的。分子間鍵電阻率。當(dāng)金屬在電解溶液中移動(dòng)時(shí)發(fā)生腐蝕。水在取決于溶解離子的pH值下還原金屬離子，形成水金屬溶液。這些離子在電場(chǎng)中傳播時(shí)會(huì)發(fā)生導(dǎo)電（圖3）。5圖腐蝕速率與表面遷移率有關(guān)在60％的相對(duì)濕度下，表面會(huì)形成三個(gè)單層的水分。這是動(dòng)員有問(wèn)題的離子所需要的全部。電化學(xué)遷移電化學(xué)遷移是導(dǎo)電金屬絲在直流電壓偏置下通過(guò)電解液的生長(zhǎng)。6故障可能是中間的或的。泄漏電流取決于電流密度和所得樹(shù)枝狀晶體的形成。小型化提高了器件的靈敏度，表面污染和助焊劑殘留。裝置故障會(huì)受到組裝材料化學(xué)性質(zhì)的強(qiáng)烈影響。關(guān)鍵因素是殘基的活性和離子性質(zhì)。xdfhjdswefrjhds
