美國(guó)派克直流速度控制器按鍵無(wú)反應(yīng)(維修)實(shí)力說(shuō)話菲克定律可以用交流分量來(lái)重寫。58調(diào)用無(wú)量綱數(shù)量。根據(jù)無(wú)量綱牟i，菲克定律可以改寫為。要計(jì)算等效阻抗，請(qǐng)計(jì)算MUi在0處相對(duì)于y的逆導(dǎo)數(shù)。根據(jù)Randles電路的方程，我們知道阻抗ZD稱為Warburg阻抗，通常稱為W。Randles電路模型水介質(zhì)中金屬的腐蝕通常受反應(yīng)物向電極表面的傳輸速率影響。這種系統(tǒng)的阻抗響應(yīng)需要同時(shí)考慮動(dòng)力學(xué)和傳質(zhì)過(guò)程。蘭德斯電路是從這樣的系統(tǒng)派生的廣泛使用的等效電路。它由與雙層電容Cdl和法拉第反應(yīng)的阻抗并聯(lián)組合的串聯(lián)的活性電解質(zhì)電阻RS組成。有關(guān)Randles電路的表，請(qǐng)參見(jiàn)14。59CdlReZD，MARt，MARandles電路反應(yīng)機(jī)理為M+A↙MAn++ne-穩(wěn)態(tài)電流密度可以通過(guò)Tafel方程的動(dòng)力學(xué)模型來(lái)計(jì)算。
美國(guó)派克直流速度控制器按鍵無(wú)反應(yīng)(維修)實(shí)力說(shuō)話
1、電機(jī)過(guò)溫故障
直流調(diào)速器未檢測(cè)到所連接電機(jī)的電機(jī)熱量
檢查電機(jī)溫度是否過(guò)熱
確保電機(jī)熱量在直流調(diào)速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調(diào)速器 到電機(jī)的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機(jī)是否可能漏電（*在使用絕緣測(cè)試儀或兆歐表檢查之前將電機(jī)與 直流調(diào)速器 斷開(kāi)）
3、電機(jī)過(guò)載故障
*直流調(diào)速器 可能會(huì)在出現(xiàn)此故障之前短暫運(yùn)行，因?yàn)樗ǔＪ怯梢欢螘r(shí)間內(nèi)的電流過(guò)大引起的
檢查電機(jī)和連接的負(fù)載是否存在問(wèn)題
確保 直流調(diào)速器 的尺寸和配置（電機(jī)參數(shù)）適用于正在運(yùn)行的電機(jī)
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監(jiān)控的直流調(diào)速器的外部連接
檢查連接到 直流調(diào)速器 外部故障輸入的外部電路
組件方法-涉及多個(gè)組件制造，其圖形規(guī)格和裝配規(guī)格具有統(tǒng)一的規(guī)格。它的優(yōu)點(diǎn)在于電氣組裝的統(tǒng)一性和組裝標(biāo)準(zhǔn)化的改進(jìn)，通常用于組裝諸如集成器之類的設(shè)備。功能組件方法-結(jié)合了功能方法和組件方法的優(yōu)點(diǎn)，它能夠制造具有集成功能和標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)構(gòu)尺寸的組件。這種方法在微電路上有效。盒體裝配體布局和跟蹤?布局盒式裝配的布局原則表明應(yīng)確保遵循以下詳細(xì)規(guī)則來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)；應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)要求；布局應(yīng)該方便；布局應(yīng)有利于散熱，檢查和返工。下面列出了詳細(xì)的盒子構(gòu)建裝配體布局規(guī)則：一種。電源。電源應(yīng)置于設(shè)備底部。為整個(gè)操作提供動(dòng)力的能量通常由電源變壓器，整流管，電解電容器和導(dǎo)通元件組成，它們都具有相對(duì)較大的體積和重量，并產(chǎn)生大量的熱量。
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美國(guó)派克直流速度控制器按鍵無(wú)反應(yīng)(維修)實(shí)力說(shuō)話應(yīng)使用專業(yè)的EDA設(shè)計(jì)軟件來(lái)與國(guó)際組件封裝標(biāo)準(zhǔn)兼容。在直流調(diào)速器設(shè)計(jì)過(guò)程中，鳥瞰圖區(qū)域切勿與其他區(qū)域重疊，并且自動(dòng)IC貼片機(jī)將能夠準(zhǔn)確識(shí)別并進(jìn)行表面貼裝。組件布局組件布局是直流調(diào)速器設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)重要任務(wù)，因?yàn)榻M件的性能與直流調(diào)速器外觀和制造工藝的復(fù)雜程度直接相關(guān)。在組件布局過(guò)程中。應(yīng)確定SMD組件和THD組件的裝配面。在這里，我們將直流調(diào)速器的正面設(shè)置為組件A側(cè)，而背面設(shè)置為組件B側(cè)。組件布局應(yīng)考慮組裝形式，包括單層單包裝組裝，雙層單包裝組裝，單層混合包裝組裝，A面混合包裝和B面單包裝組裝以及A面THD和B側(cè)SMD組件。不同的組裝要求不同的制造工藝和技術(shù)。因此，就部件布局而言，應(yīng)選擇佳的部件布局以使制造變得簡(jiǎn)單容易。xdfhjdswefrjhds
