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中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)查研究及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2025～2031年
【報(bào)告編號(hào)】:477594
【出版時(shí)間】: 2024年12月
【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究網(wǎng)
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元
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【報(bào)告目錄】 

——綜述篇——

第1章：IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明

1.1 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)界定

1.1.1 IGBT功率半導(dǎo)體的定義

1.1.2 IGBT功率半導(dǎo)體的特征

1.1.3 IGBT功率半導(dǎo)體的分類

1.1.4 IGBT功率半導(dǎo)體所處行業(yè)

1.1.5 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管

1.2 IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)畫像

1.2.1 IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

1.2.2 IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

1.2.3 IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖

1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明

1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明

1.3.2 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源

1.3.3 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

——現(xiàn)狀篇——

第2章：全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景

2.1 全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

2.2 全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.1 全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)供給/生產(chǎn)

2.2.2 全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)需求/銷售

2.3 全球IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展

2.3.1 全球IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品

2.3.2 全球IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用

2.4 全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量

2.5 全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展及經(jīng)驗(yàn)借鑒

2.5.1 全球IGBT功率半導(dǎo)體區(qū)域發(fā)展格局

2.5.2 重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展：歐洲

2.5.3 重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展：日本

2.5.4 國(guó)外IGBT功率半導(dǎo)體發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

2.6 全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

2.7 全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉

第3章：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模

3.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)主體類型

3.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)供給/生產(chǎn)

3.3.1 生產(chǎn)企業(yè)（誰(shuí)生產(chǎn)）

3.3.2 生產(chǎn)組織模式

3.3.3 生產(chǎn)能力（產(chǎn)線產(chǎn)能）

3.3.4 生產(chǎn)情況（產(chǎn)量）

3.4 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)外貿(mào)易狀況

3.4.1 IGBT功率半導(dǎo)體進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)適用中國(guó)海關(guān)HS編碼

3.4.2 IGBT功率半導(dǎo)體進(jìn)出口貿(mào)易總體情況（過(guò)去5年數(shù)據(jù)）

3.4.3 IGBT功率半導(dǎo)體進(jìn)口貿(mào)易狀況（過(guò)去5年數(shù)據(jù)）

1、IGBT功率半導(dǎo)體進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模

2、IGBT功率半導(dǎo)體進(jìn)口價(jià)格水平

3、IGBT功率半導(dǎo)體進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3.4.4 IGBT功率半導(dǎo)體出口貿(mào)易狀況（過(guò)去5年數(shù)據(jù)）

1、IGBT功率半導(dǎo)體出口貿(mào)易規(guī)模

2、IGBT功率半導(dǎo)體出口價(jià)格水平

3、IGBT功率半導(dǎo)體出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3.5 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)需求/銷售

3.5.1 需求特征（誰(shuí)需要）

3.5.2 需求現(xiàn)狀（需求量）

3.5.3 供需平衡（供需缺口）

3.6 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量

3.7 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及挑戰(zhàn)

第4章：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)研發(fā)及資本動(dòng)向

4.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總

4.1.1 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)進(jìn)程

4.1.2 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)匯總

4.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)投入&產(chǎn)出

4.2.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)投入情況

1、研發(fā)支出規(guī)模（力度）

2、研發(fā)支出占比（強(qiáng)度）

3、研發(fā)人員數(shù)量

4、研發(fā)投入方向

4.2.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體科研產(chǎn)出-論文

1、論文數(shù)量

2、論文主題

3、發(fā)表機(jī)構(gòu)

4.2.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體科研產(chǎn)出-專利

1、專利數(shù)量

2、熱門技術(shù)

3、主要機(jī)構(gòu)

4.2.4 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新動(dòng)態(tài)

4.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體技術(shù)路線圖/全景圖

4.4 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體技術(shù)布局動(dòng)態(tài)

4.4.1 技術(shù)創(chuàng)新主流模式

4.4.2 關(guān)鍵核心技術(shù)/路線

4.4.3 新興技術(shù)融合發(fā)展

4.4.4 技術(shù)研發(fā)方向/趨勢(shì)

4.5 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)及熱門賽道

4.5.1 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)融資動(dòng)態(tài)

1、資金來(lái)源

2、融資事件

3、融資規(guī)模

4、融資輪次

5、熱門融資賽道

4.5.2 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)外投資

1、投資事件/項(xiàng)目

2、熱門投資賽道

3、投資區(qū)域分布

4.6 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)

4.6.1 兼并重組階段、方式及動(dòng)因

4.6.2 兼并重組事件

4.6.3 兼并重組案例

4.6.4 兼并重組趨勢(shì)

4.7 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)

4.7.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)IPO企業(yè)匯總

4.7.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)IPO動(dòng)態(tài)追蹤

第5章：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

5.1 IGBT功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)及布局態(tài)勢(shì)

5.1.1 IGBT功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程

5.1.2 IGBT功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域熱力圖

5.1.3 IGBT功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)者集群/梯隊(duì)

5.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度

5.3.1 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)集中度

5.3.2 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)波特五力分析

5.4 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力解構(gòu)

5.4.1 IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)路線/焦點(diǎn)匯總

5.4.2 IGBT功率半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）

5.4.3 IGBT功率半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力雷達(dá)圖

5.5 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代布局狀況

第6章：價(jià)值鏈分析及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展

6.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析

6.1.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析

6.1.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析

6.1.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值鏈分析

6.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)上游供應(yīng)市場(chǎng)解析

6.2.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體關(guān)鍵原材料市場(chǎng)分析

1、硅片市場(chǎng)分析

2、陶瓷市場(chǎng)分析

3、光刻膠市場(chǎng)分析

4、電子特氣市場(chǎng)分析

5、晶圓市場(chǎng)分析

6.2.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體生產(chǎn)加工設(shè)備市場(chǎng)分析

1、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

2、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3、半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)

6.2.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)上游供應(yīng)鏈布局診斷

6.3 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)的影響總結(jié)

第7章：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析

7.1 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)現(xiàn)狀

7.1.1 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

7.1.2 IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)品綜合對(duì)比

7.2 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)：IGBT芯片/IGBT裸片

7.2.1 IGBT芯片/IGBT裸片概述

7.2.2 IGBT芯片/IGBT裸片市場(chǎng)概況

7.2.3 IGBT芯片/IGBT裸片企業(yè)布局

7.2.4 IGBT芯片/IGBT裸片發(fā)展趨勢(shì)

7.3 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)：IGBT分立器件/IGBT單管

7.3.1 IGBT分立器件/IGBT單管概述

7.3.2 IGBT分立器件/IGBT單管市場(chǎng)概況

7.3.3 IGBT分立器件/IGBT單管企業(yè)布局

7.3.4 IGBT分立器件/IGBT單管發(fā)展趨勢(shì)

7.4 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)：IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊

7.4.1 IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊概述

7.4.2 IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊市場(chǎng)概況

7.4.3 IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊企業(yè)布局

7.4.4 IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊發(fā)展趨勢(shì)

7.5 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)：智能功率模塊（IPM）

7.5.1 智能功率模塊（IPM）概述

7.5.2 智能功率模塊（IPM）市場(chǎng)概況

7.5.3 智能功率模塊（IPM）企業(yè)布局

7.5.4 智能功率模塊（IPM）發(fā)展趨勢(shì)

7.6 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析

第8章：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析

8.1 IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景&領(lǐng)域分布

8.1.1 IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景

8.1.2 IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域

8.2 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用：新能源汽車

8.2.1 新能源汽車領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用概述

8.2.2 新能源汽車領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀

8.2.3 新能源汽車領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體需求潛力

8.3 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用：工業(yè)控制

8.3.1 工業(yè)控制領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用概述

8.3.2 工業(yè)控制領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀

8.3.3 工業(yè)控制領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體需求潛力

8.4 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用：軌道交通

8.4.1 軌道交通領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用概述

8.4.2 軌道交通領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀

8.4.3 軌道交通領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體需求潛力

8.5 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用：新能源發(fā)電

8.5.1 新能源發(fā)電領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用概述

8.5.2 新能源發(fā)電領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀

8.5.3 新能源發(fā)電領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體需求潛力

8.6 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析

第9章：全球及中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)案例解析

9.1 全球及中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)梳理與對(duì)比

9.1.1 企業(yè)業(yè)務(wù)布局對(duì)比

9.1.2 企業(yè)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)對(duì)比

9.1.3 企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)劃對(duì)比

9.2 全球IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）

9.2.1 英飛凌（Infineon）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及IGBT功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局

4、企業(yè)全球市場(chǎng)布局及在華策略

9.2.2 三菱電機(jī)（Mitsubishi）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及IGBT功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局

4、企業(yè)全球市場(chǎng)布局及在華策略

9.2.3 安森美（Onsemi）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及IGBT功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局

4、企業(yè)全球市場(chǎng)布局及在華策略

9.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）

9.3.1 杭州立昂微電子股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

（1）發(fā)展歷程

（2）基本信息

（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)

（4）股權(quán)結(jié)構(gòu)

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)資質(zhì)和能力

4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)

5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況

6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案

7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

9.3.2 華虹半導(dǎo)體有限公司

1、企業(yè)基本信息

（1）發(fā)展歷程

（2）基本信息

（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)

（4）股權(quán)結(jié)構(gòu)

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)資質(zhì)和能力

4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)

5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況

6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案

7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

9.3.3 株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

（1）發(fā)展歷程

（2）基本信息

（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)

（4）股權(quán)結(jié)構(gòu)

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)資質(zhì)和能力

4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)

5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況

6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案

7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

9.3.4 比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

（1）發(fā)展歷程

（2）基本信息

（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)

（4）股權(quán)結(jié)構(gòu)

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)資質(zhì)和能力

4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)

5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況

6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案

7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

9.3.5 杭州士蘭微電子股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

（1）發(fā)展歷程

（2）基本信息

（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)

（4）股權(quán)結(jié)構(gòu)

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)資質(zhì)和能力

4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)

5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況

6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案

7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

9.3.6 吉林華微電子股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

（1）發(fā)展歷程

（2）基本信息

（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)

（4）股權(quán)結(jié)構(gòu)

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)資質(zhì)和能力

4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)

5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況

6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案

7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

9.3.7 嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

（1）發(fā)展歷程

（2）基本信息

（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)

（4）股權(quán)結(jié)構(gòu)

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)資質(zhì)和能力

4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)

5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況

6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案

7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

9.3.8 華潤(rùn)微電子控股有限公司

1、企業(yè)基本信息

（1）發(fā)展歷程

（2）基本信息

（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)

（4）股權(quán)結(jié)構(gòu)

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)資質(zhì)和能力

4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)

5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況

6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案

7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

9.3.9 江蘇宏微科技股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

（1）發(fā)展歷程

（2）基本信息

（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)

（4）股權(quán)結(jié)構(gòu)

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)資質(zhì)和能力

4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)

5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況

6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案

7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

9.3.10 江蘇中科君芯科技有限公司

1、企業(yè)基本信息

（1）發(fā)展歷程

（2）基本信息

（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)

（4）股權(quán)結(jié)構(gòu)

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)資質(zhì)和能力

4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)

5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況

6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案

7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

——展望篇——

第10章：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展?jié)摿?br />
10.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)政策/規(guī)劃匯總及解讀

10.1.1 國(guó)家層面政策/規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）

1、國(guó)家層面政策

2、國(guó)家層面規(guī)劃

10.1.2 31省市政策/規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）

1、31省市政策/規(guī)劃匯總

2、31省市發(fā)展目標(biāo)解讀

10.1.3 國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對(duì)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響

1、國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響

2、“碳達(dá)峰、碳中和”戰(zhàn)略對(duì)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響

10.1.4 政策環(huán)境對(duì)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

10.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)SWOT分析（優(yōu)勢(shì)/劣勢(shì)/機(jī)會(huì)/威脅）

10.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估

第11章：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景及發(fā)展趨勢(shì)洞悉

11.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)

11.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)（未來(lái)5年預(yù)測(cè)）

11.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉

11.3.1 整體發(fā)展趨勢(shì)

11.3.2 監(jiān)管規(guī)范趨勢(shì)

11.3.3 技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)

11.3.4 細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)

11.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

11.3.6 市場(chǎng)供需趨勢(shì)

第12章：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議

12.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘

12.1.1 進(jìn)入壁壘

1、資金壁壘

2、技術(shù)壁壘

3、準(zhǔn)入壁壘

4、人才壁壘

5、資源壁壘

6、品牌壁壘

12.1.2 退出壁壘

12.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

12.2.1 風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

1、周期性風(fēng)險(xiǎn)

2、成長(zhǎng)性風(fēng)險(xiǎn)

3、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度風(fēng)險(xiǎn)

4、市場(chǎng)集中度風(fēng)險(xiǎn)

5、行業(yè)壁壘風(fēng)險(xiǎn)

6、宏觀政策風(fēng)險(xiǎn)

12.2.2 風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)

12.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

12.3.1 IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)

12.3.2 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)

12.3.3 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

12.3.4 IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)

12.4 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

12.5 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)投資策略建議

12.6 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄
 
圖表1：IGBT功率半導(dǎo)體的定義

圖表2：IGBT功率半導(dǎo)體的特征

圖表3：IGBT功率半導(dǎo)體的分類

圖表4：本報(bào)告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（一）

圖表5：本報(bào)告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（二）

圖表6：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管框架示意圖

圖表7：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)及職責(zé)

圖表8：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管要求及依據(jù)

圖表9：IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

圖表10：IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

圖表11：IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖

圖表12：本報(bào)告研究范圍界定

圖表13：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來(lái)源匯總

圖表14：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明

圖表15：全球IGBT功率半導(dǎo)體整體發(fā)展現(xiàn)狀

圖表16：全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)

圖表17：全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量

圖表18：全球IGBT功率半導(dǎo)體區(qū)域發(fā)展格局

圖表19：全球IGBT功率半導(dǎo)體重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)

圖表20：國(guó)外IGBT功率半導(dǎo)體發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

圖表21：全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（未來(lái)5年預(yù)測(cè)）

圖表22：全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉

圖表23：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

圖表24：IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)供給分析

圖表25：IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量分析

圖表26：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及挑戰(zhàn)

圖表27：IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)進(jìn)程

圖表28：IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表29：IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)

圖表30：IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)支出規(guī)模（力度）

圖表31：IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)支出占比（強(qiáng)度）

圖表32：IGBT功率半導(dǎo)體科研產(chǎn)出-論文

圖表33：IGBT功率半導(dǎo)體科研產(chǎn)出-專利

圖表34：IGBT功率半導(dǎo)體技術(shù)/產(chǎn)品創(chuàng)新模式

圖表35：IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)

圖表36：行業(yè)最新技術(shù)動(dòng)態(tài)匯總

圖表37：IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)資金來(lái)源

圖表38：IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)融資事件

圖表39：IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)融資規(guī)模

圖表40：IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)融資輪次

圖表41：IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)熱門融資賽道

圖表42：IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)投資事件/項(xiàng)目

圖表43：IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)投資產(chǎn)業(yè)分布

圖表44：IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)投資區(qū)域分布

圖表45：IGBT功率半導(dǎo)體兼并重組階段、方式及動(dòng)因

圖表46：兼并與重組事件匯總

圖表47：兼并與重組案例分析

圖表48：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)IPO企業(yè)匯總

圖表49：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)IPO動(dòng)態(tài)追蹤

圖表50：IGBT功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程

圖表51：IGBT功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖

圖表52：IGBT功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)者集群/梯隊(duì)

圖表53：IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表54：IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)集中度

圖表55：IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)波特五力模型分析

圖表56：IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)路線/焦點(diǎn)匯總

圖表57：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素分析

圖表58：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力雷達(dá)圖

圖表59：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析（單位：%）

圖表60：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制

圖表61：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值鏈分析

圖表62：2020-2024年中國(guó)硅片產(chǎn)能情況（單位：萬(wàn)片/月）

圖表63：到2026年中國(guó)12英寸硅片部分項(xiàng)目匯總

圖表64：2020-2024年中國(guó)先進(jìn)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：億元，%）

圖表65：2019-2024年中國(guó)光刻膠產(chǎn)量（單位：噸）

圖表66：中國(guó)各類光刻膠產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)分布情況

圖表67：2020-2024年中國(guó)電子特種氣體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元，%）

圖表68：2024年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）

圖表69：晶圓加工的主要涉及工藝

圖表70：2020-2024年中國(guó)大陸晶圓廠產(chǎn)能在全球的占比（單位：%）

圖表71：2020-2024年中國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)格局（單位：%）

圖表72：中國(guó)IGBT晶圓發(fā)展趨勢(shì)分析

圖表73：2021-2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析（單位：億美元，%）

圖表74：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局（按照細(xì)分市場(chǎng)）

圖表75：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)

圖表76：中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)上游供應(yīng)市場(chǎng)影響總結(jié)

圖表77：配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)的影響總結(jié)

圖表78：IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

圖表79：IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)品綜合對(duì)比

圖表80：IGBT芯片/IGBT裸片概述

圖表81：IGBT芯片/IGBT裸片市場(chǎng)概況

圖表82：IGBT芯片/IGBT裸片企業(yè)布局

圖表83：IGBT芯片/IGBT裸片發(fā)展趨勢(shì)

圖表84：IGBT分立器件/IGBT單管概述

圖表85：IGBT分立器件/IGBT單管市場(chǎng)概況

圖表86：IGBT分立器件/IGBT單管企業(yè)布局

圖表87：IGBT分立器件/IGBT單管發(fā)展趨勢(shì)

圖表88：IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊概述

圖表89：IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊市場(chǎng)概況

圖表90：IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊企業(yè)布局

圖表91：IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊發(fā)展趨勢(shì)

圖表92：IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析

圖表93：IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景分布

圖表94：IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

圖表95：新能源汽車領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用概述

圖表96：新能源汽車領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀

圖表97：新能源汽車領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體需求潛力

圖表98：工業(yè)控制領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用概述

圖表99：工業(yè)控制領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀

圖表100：工業(yè)控制領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體需求潛力

圖表101：軌道交通領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用概述

圖表102：軌道交通領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀

圖表103：軌道交通領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體需求潛力

圖表104：新能源發(fā)電領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用概述

圖表105：新能源發(fā)電領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀

圖表106：新能源發(fā)電領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體需求潛力

圖表107：IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分應(yīng)用波士頓矩陣分析

圖表108：全球及中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)梳理與對(duì)比

圖表109：杭州立昂微電子股份有限公司發(fā)展歷程

圖表110：杭州立昂微電子股份有限公司基本信息表

圖表111：杭州立昂微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)

圖表112：杭州立昂微電子股份有限公司股權(quán)穿透圖

圖表113：杭州立昂微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況

圖表114：杭州立昂微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)資質(zhì)和能力資質(zhì)

圖表115：杭州立昂微電子股份有限公司IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)

圖表116：杭州立昂微電子股份有限公司IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況

圖表117：杭州立昂微電子股份有限公司IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案

圖表118：杭州立昂微電子股份有限公司業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

圖表119：華虹半導(dǎo)體有限公司發(fā)展歷程

圖表120：華虹半導(dǎo)體有限公司基本信息表

略····