電子元器件失效分析 目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
服務(wù)對(duì)象
元器件生產(chǎn)商：深度介入產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、可靠性試驗(yàn)、售后等階段，為客戶提供改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝的理論依據(jù)。
組裝廠：劃分責(zé)任，提供索賠依據(jù)；改進(jìn)生產(chǎn)工藝；篩選元器件供應(yīng)商；提高測(cè)試技術(shù)；改進(jìn)電路設(shè)計(jì)。
器件代理商：區(qū)分品質(zhì)責(zé)任，提供索賠依據(jù)。
整機(jī)用戶：提供改進(jìn)操作環(huán)境和操作規(guī)程的依據(jù)，提高產(chǎn)品可靠性，樹立企業(yè)品牌形象，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
分析過的元器件種類：集成電路、場(chǎng)效應(yīng)管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等各種有源/無源器件。
主要失效模式（但不限于）：開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等
功能測(cè)試
無損分析技術(shù)：
X射線透視技術(shù)
三維透視技術(shù)
反射式掃描聲學(xué)顯微技術(shù)（C-SAM）
制樣技術(shù)：
開封技術(shù)（機(jī)械開封、化學(xué)開封、激光開封）
去鈍化層技術(shù)（化學(xué)腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機(jī)械研磨去鈍化層）
微區(qū)分析技術(shù)（FIB、CP）
失效定位技術(shù)：
顯微紅外熱像技術(shù)(熱點(diǎn)和溫度繪圖)
液晶熱點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)
光發(fā)射顯微分析技術(shù)(EMMI)
表面元素分析：
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線光電子能譜分析（XPS）
二次離子質(zhì)譜分析（SIMS）
