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CHH608
(W608)
符合： GB E5018-C1
相當：AWS E8018- C1
說明：CHH608是鐵粉低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。 焊接工藝性能優(yōu)良，焊縫金屬在-60℃時金屬仍具有良好的沖擊韌性。
用途：用于焊接-60℃工作的2.5Ni等低溫用低合金鋼結(jié)構(gòu)。

熔敷金屬化學成分：                      (%)

熔敷金屬力學性能：（600℃×1h回火）

藥皮含水量≤0.2% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC⁺）

注意事項：
1、焊前焊條須經(jīng)過400℃烘焙1小時，隨供隨用。
2、焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質(zhì)。

CHH708
符合： GB E5018-G
相當：AWS E7018- G
說明：CHH708是鐵粉低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條。直交流兩用，可進行全位置焊接。在-70℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。
用途：用于焊接-70℃工作的2.5Ni等低溫用低合金鋼結(jié)構(gòu)。

熔敷金屬化學成分：                      (%)

熔敷金屬力學性能：（620℃×1h回火）

藥皮含水量≤0.25% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC⁺或AC空載電壓≥70V）

注意事項：
1、焊前焊條須經(jīng)過350~400℃烘焙1~2小時，烘焙過的焊條應及時用完。否則必須重烘。
2、焊前必須對焊件進行150℃左右的預熱，以防止產(chǎn)生裂紋。
3、焊件如須消除應力時，可以在焊后進行600~650℃回火處理。

熔敷金屬化學成分：                                        (%)

熔敷金屬力學性能：（經(jīng)730±15℃×6h回火處理）

參考電流：（DC⁺）

注意事項：
1、焊條須經(jīng)過350℃烘焙1小時，隨供隨用。
2、焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質(zhì)。