機械配件用某型號軸承在電裝前的存儲階段發(fā)生嚴(yán)重腐蝕，軸承表面鍍金層表面及其與陶瓷絕緣子的焊接位置表面大片區(qū)域發(fā)生變色，并呈放射狀向周圍擴散。RKS.061.25.1754型號軸承殼體材料為FeCo、Ni、Au，焊接區(qū)為AgCu焊料，陶瓷絕緣子為Al2O3；而同批次同型號相同工藝材料的殼體及焊接區(qū)表面完好。該器件的存儲環(huán)境溫度為22℃，濕度為50%。為查明腐蝕原因，避免類似事故再次發(fā)生，本文通過腐蝕形貌觀察、腐蝕產(chǎn)物能譜分析、制樣鏡檢、軸承及SEM等理化檢驗方法對失效原因進(jìn)行了分析。
一、理化檢驗與結(jié)果
1、宏觀檢查
對失效件進(jìn)行宏觀檢查，發(fā)現(xiàn)圖1標(biāo)識區(qū)域為變色最嚴(yán)重區(qū)域，其表面腐蝕變色形貌如圖1b所示。從圖中可見：LD激光器鍍金層表面大片區(qū)域發(fā)生腐蝕變色，并呈放射狀向四周擴散。另外，部分引腳焊盤的周邊也存在腐蝕變色現(xiàn)象。圖片
a）整體形貌 b）局部腐蝕變色形貌
圖1 LD激光器的宏觀形貌
2、微觀分析
采用掃描電子顯微鏡對激光器表面形貌進(jìn)行檢查，結(jié)果如圖2所示，變色區(qū)Ⅰ表面的腐蝕形貌，鍍金層表面附著有大量疏松腐蝕產(chǎn)物；未變色區(qū)Ⅱ表面的局部放大形貌，鍍層表面潔凈、結(jié)構(gòu)未見異常。圖片
a）變色與未變色形貌 b）Ⅰ與Ⅱ處放大
表1 軸承表面不同區(qū)域EDS分析結(jié)果（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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在圖2所示位置對激光器表面的腐蝕產(chǎn)物及未變色區(qū)域進(jìn)行能譜（EDS）的對比分析，結(jié)果如表1所示。能譜分析結(jié)果表明：腐蝕產(chǎn)物主要含C、O、S、Ag、Cu、Au等元素，而未變色區(qū)域主要成分為Au，且不含S、Ag、Cu，據(jù)此推測鍍金層表面變色區(qū)域附著的腐蝕產(chǎn)物的物相可能為Ag、Cu的硫化物。
3、金相檢測
將上述軸承灌封后沿引腳軸向進(jìn)行磨拋，對軸承表面變色區(qū)的鍍層完整性進(jìn)行金相檢查。圖3a為殼體與陶瓷絕緣體焊接位置附近低倍金相形貌，其鍍層變色區(qū)域與焊接區(qū)域的高倍金相形貌如圖3b、3c所示。由圖3b可知，殼體表面變色位置的鍍金層與鍍鎳層完整致密，未見鍍層破損脫落或腐蝕通道；但在殼體變色位置與陶瓷絕緣子的焊接界面處發(fā)現(xiàn)開裂現(xiàn)象，開裂位置及金相形貌如圖3c所示。另外，從圖3d中開裂位置高倍金相形貌可以看出，在焊接位置頂端，陶瓷絕緣子與焊料表面鍍層結(jié)合處較為疏松。
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a）低倍金相形貌 b）Ⅰ處高倍金相形貌
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c）Ⅱ處高倍金相形貌 d）Ⅲ處高倍金相形貌
圖3 焊接區(qū)剖面金相形貌
4、掃描電鏡物相分析
使用掃描電子顯微鏡與能譜分析儀，對殼體鍍層表面的腐蝕產(chǎn)物與陶瓷絕緣子-焊料焊接界面的形貌與成分進(jìn)行檢測。陶瓷絕緣子與殼體焊接位置的形貌如圖4所示，裂紋從陶瓷絕緣子內(nèi)部穿過陶瓷絕緣子表面的mo-mo層擴展到焊料。
基于上述電鏡觀察及物相分析的結(jié)果，再結(jié)合兩處變色剖面及同批次同型號未變色剖面的差異。通過對比，發(fā)現(xiàn)激光器表面變色主要是由于陶瓷絕緣子與焊接區(qū)之間存在貫穿裂紋，為腐蝕介質(zhì)進(jìn)入界面及AgCu焊料的遷移提供了通道。另外，在焊接位置頂端，陶瓷絕緣子與焊料表面鍍層結(jié)合處較為疏松，更加有利于腐蝕介質(zhì)的進(jìn)入及AgCu焊料的遷出。
焊接區(qū)的AgCu焊料沿裂紋遷移至殼體表面后發(fā)生了爬行腐蝕，即在含硫物質(zhì)的作用下生成大量Ag、Cu的硫化物，并在Ag、Cu的暴露面上及其周圍擴散、堆集，從而導(dǎo)致激光器表面大片區(qū)域發(fā)生變色。且空氣中的含硫物質(zhì)可引起Ag、Cu的爬行腐蝕，而界面位置開裂就會加快氣體介質(zhì)的進(jìn)入，使Ag、Cu的爬行腐蝕速度加快。
失效激光器的陶瓷/可伐封接工藝為：陶瓷絕緣子表面燒結(jié)Mo層后鍍Ni，后與AgCu焊料進(jìn)行焊接。但Ni的富集會導(dǎo)致鉬的海綿強度下降，造成AgCu焊料焊接陶瓷時強度較低，且鉬層本身強度較低，因而容易出現(xiàn)開裂現(xiàn)象。
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三、結(jié)論與建議
綜合兩處變色剖面與未變色剖面的差異以及分析結(jié)果表明：陶瓷與焊接界面位置開裂，導(dǎo)致AgCu焊料發(fā)生爬行腐蝕，致使外齒轉(zhuǎn)盤軸承表面大片區(qū)域發(fā)生變色。
而未發(fā)生失效現(xiàn)象的同批次同型號軸承在陶瓷絕緣子內(nèi)部也發(fā)現(xiàn)開裂現(xiàn)象，但裂紋沒有擴展至焊接界面，后續(xù)仍存在裂紋擴展至界面的風(fēng)險。宇航用元器件發(fā)射過程中存在外力沖擊，太空服役環(huán)境下存在溫度循環(huán)，都可能使裂紋進(jìn)一步擴展并導(dǎo)致封裝結(jié)構(gòu)失效。鑒于上述現(xiàn)象和應(yīng)用背景，提出以下建議：
（1）對于類似結(jié)構(gòu)的陶瓷/可伐封接器件，用Ag焊料或Cu焊料焊接，可保證焊接強度較高，降低開裂風(fēng)險。
（2）建議陶瓷絕緣子表面燒結(jié)金屬Wu，代替本身強度較低的金屬鉬。
