類型 |
臺式回流焊接機 |
品牌 |
邦企創(chuàng)源 |
最大有效尺寸 |
235*180(mm) |
型號 |
ET962 |
產(chǎn)品別名 |
小型智能紅外線回流焊 |
用途 |
焊接 |
一、概述:
產(chǎn)品采用微電腦控制,預(yù)存八種回焊控溫曲線供用戶選擇,可滿足國標和美標有鉛無鉛的SMD、BGA焊接要求,操作簡單,整個焊接過程自動完成;
快速紅外線輻射和循環(huán)風(fēng)加熱,使溫度更加準確、均勻;模糊控溫技術(shù)和可視化抽屜式工作臺,使整個焊接過程在你的監(jiān)視下自動完成;能完成單、雙面板的焊接,可焊接最精細表貼元器件。
采用了免維護高可靠性設(shè)計,讓你用的稱心、放心。
二、產(chǎn)品說明:
1、超大容積回焊區(qū):
有效焊接面積達:180x235mm,大大增加本機的使用范圍,節(jié)省投資。
2、多溫度曲線選擇:
內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇,并設(shè)有手動加熱、強制冷卻功能;整個焊接過程自動完成,操作簡單。
3、獨特的溫升和均溫設(shè)計:
輸出功率達800W的快速紅外線加熱和均溫風(fēng)機配合使溫度更加準確、均勻,可以按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動、準確完成整個生產(chǎn)過程,無須你動手。
4、人性化的科技精品:
剛毅的外觀,可視的操作,友好的人機操作界面,完美的溫度曲線方案,從始至終體現(xiàn)科技為本;輕巧的體積和重量,讓你節(jié)約大量金錢,臺面式放置模式,可讓你擁有更大的空間;簡單的操作說明,讓你一看就會。
5、完善的功能選擇:
回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接;可用作產(chǎn)品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。
6、技術(shù)參數(shù):
有效焊接面積:18x23.5cm
產(chǎn)品外型尺寸:31x29x17cm
產(chǎn)品包裝尺寸:36x23x36cm
額定功率:800W
工藝周期:1~8min
電源電壓:AC220V/50HZ
產(chǎn)品凈重:6.2Kg
產(chǎn)品毛重:7.5Kg