據市場研究公司集邦咨詢最新發(fā)布的2021年一季全球前十大芯片設計公司營收排名，在芯片短缺的大環(huán)境下，前十大公司業(yè)界表現(xiàn)亮眼，其中高通公司一季度營收62.8億美元，同比增長53.2%，穩(wěn)居全球首位。
另一家手機芯片設計公司聯(lián)發(fā)科一季度營收同比增長88.4%，達到38億美元，位居第四。
前十大芯片設計公司中，美國公司占據6家，位居前三的高通、英偉達、博通均為美國公司。英國1家(Dialog)，中國臺灣3家，分別是聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、瑞昱半導體。
此前，中國大陸的華為海思一度位居前十大，但2020年遭遇美國實體清單制裁后，退出了前十大之列。另據Strategy Analytics的一季度報告，在手機芯片整體增長21%的大環(huán)境下，華為海思手機芯片出貨量同比暴跌88%。
該機構評論：“高通和聯(lián)發(fā)科，都充分利用了海思半導體因貿易限制而被迫退出智能手機應用處理器市場的機會。”
