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上海斯米克HL308銀焊條

相當國標BAg72Cu    相當AWS 飛機牌BAg-8熔點：779-780℃
用途：銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料好的一種。
 HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
 HL308釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）                                （%）
Ag	Cu
71.0~73.0	27.0~29.0
 HL308釬料熔化溫度                                            （℃）
固相線	液相線
779	779
 HL308釬料力學性能（值例供參考）
釬料強度/ MPa	母材	Rm/MPa	τm/MPa
343	純（紫）銅	177	164
 HL308直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
 HL308注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。