芯片定位封裝有機(jī)硅凝膠材料 粘性好的高透明硅凝膠
簡(jiǎn)介：
有機(jī)硅凝膠固化后是彈性膠體，用在產(chǎn)品中起密封、灌封、保護(hù)作用，在產(chǎn)品中能夠形成一個(gè)密閉不透氣的密封效果。有機(jī)硅凝膠的粘性較好，可以與金屬、PVC等材質(zhì)有效的粘合，硫化成型之后，硅凝膠產(chǎn)品非常柔軟，可以很好的封裝芯片產(chǎn)品，且具備良好的耐候性，優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性，耐腐蝕，可吸收熱脹冷縮發(fā)作的應(yīng)力而不會(huì)開(kāi)裂，可有效保護(hù)產(chǎn)品5-10年。
芯片封裝硅膠性能參數(shù)：
外觀(guān)：透明、淡藍(lán)色透明液體
粘度：1000-1500
密度（g/cm3）：1.08
混合比例：1:1
操作時(shí)間：1-2小時(shí)（可調(diào)節(jié)）
硫化時(shí)間：4-6小時(shí)（可調(diào)節(jié)）
錐入度（25℃）1/100mm：50-150
擊穿電阻率MV/m：20
體積電阻率Ω.cm:1×10（14次方）
介電常數(shù)（1MHz）：3.2
介質(zhì)損耗（1MHz）：1×10（-3次方）
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、耐高低溫性能突出，可在-50—200℃長(zhǎng)期使用，并保持其特性不變，不受環(huán)境、地域、氣候的影響；
2、硅凝膠和鋁材，鍍鋅板，不銹鋼等有良好的粘接性。
3、粘度很低，基本和水無(wú)差異，流動(dòng)性很好，方便灌封操作；
4、有防水、防潮、耐老化、耐紫外線(xiàn)照射、耐機(jī)械沖擊和減震的優(yōu)良性能；
5、硫化時(shí)無(wú)低分子放出，收縮率小于0.1%、無(wú)腐蝕性；
6、具有良好的阻燃性能，可達(dá)UL94V0阻燃級(jí)；
7、硫化后的硅凝膠具有自粘性、可自愈合性，可修復(fù)性，能夠節(jié)省成本；
運(yùn)用方法：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3. HY 9040使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過(guò)。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
產(chǎn)品注意事項(xiàng)：
!! 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，建議在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹(shù)脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
注意事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
3、存放一段時(shí)間后，膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使9045不固化：
1） 有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3） 胺類(lèi)化合物以及含胺的材料。
在使用過(guò)程中，請(qǐng)注意避免與上述物質(zhì)接觸。
芯片定位封裝有機(jī)硅凝膠材料 粘性好的高透明硅凝膠
