則為Divided)，使用[乘數"和[除法"項來創(chuàng)建不會遭受舍入誤差的分數網格，您還可以通過選擇[顯示"復選框來設置其可見性，選擇確定將保存并顯示網格(如果縮放級別允許的話)，您可以使用DrawnthStep框更改網格的顯示以繪制任意數量的網格步。
真理光學粒徑儀故障維修效率高
凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經驗豐富，維修后可測試。主要維修品牌有：美國brookfield博勒飛、博勒飛、德國艾卡/IKA、艾默生、英國BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修
將50g加速度計(PCB352A24)放置在示例PCB的點4和5處，如圖4所示，4.在第1點使用微型㊣500g加速度計(Dytran3023A)，在第3點(PCB356B21)施加沖擊力(激勵點)，再次使用微型㊣500g加速度計(PCB356B21)。 布局變得越來越困難和復雜，如果選擇內部設計PCB，請避免以下可能的布局問題，因為它們可能會導致成本高昂并可能導致產品缺陷，另外，請確保您具有測試設計策略，在生產原型之前請經過獨立工程師的設計審查，并讓制造廠商早日參與過程。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計的 USB
這是一個常見的障礙，但需要進行簡單的調整！該問題的診斷是您的計算機無法正常檢測到USB驅動，因此您的儀器無法連接到計算機和軟件。要更新 USB 驅動程序，請下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達站點后，向下滾動到VCP 驅動程序部分。
2) 在“處理器架構”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說明進行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權限運行。這應該有助于在您重新啟動軟件時解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時，我沒有看到預期的結果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內部有樣品積聚。您應該先檢查正在運行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運行這些溶劑。
出于存儲目的，建議終達成可以長期存儲芯片的清潔協(xié)議。例如，儲存在糖溶液中并不理想，因為糖溶液會粘附在流動通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導致的另一個結果
損壞程度隨組件機身長度而變化150根據仿真結果可以得出以下結論:1.當車身長度保持恒定時，增加車身直徑會增加疲勞損傷，當車體直徑保持恒定時，增加車體長度會減少疲勞損傷，3.當車身直徑和長度都增加時，疲勞損傷會增加。 該報告提供了選擇那些電路和組件的決策程序，這些電路和組件可以從用于監(jiān)視老化影響的升級方法中受益，并重點介紹了需要進行未來研發(fā)以為I&C系統(tǒng)建立可靠建議的領域，該報告還評估了升級電路監(jiān)控系統(tǒng)的相對成本和技術收益。 一些無機化合物是水溶性鹽，灰塵中的無機礦物顆粒類型很多[29]，包括石英砂(SiO2)，長石(KAlSi3O8-NaAlSi3O8-CaAl2Si2O8)，方解石(CaCO3)，云母(SiO2﹞Al2O3﹞K2O﹞Na2O﹞H2O)和石膏(CaSO4·2H2O)。
3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品 來解決此錯誤
4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。
粘度計的預防性維護分為兩部分。部分是將傳感器從生產線上拆下，將其安裝在支架上并進行清潔。在此期間，還應拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預防性維護過程是使用經過認證的校準液檢查粘度計系統(tǒng)的準確性。這驗證了粘度測量的準確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執(zhí)行。
對于來自第三次腐蝕均勻性測試的金屬箔，銅腐蝕產物主要由Cu2S組成，其中Cu2O和CuO的含量很少，銀腐蝕產物僅為Ag2S，基于H2S濃度分別為100和1700ppb的MFG測試運行，無鉛測試PCB的MFG測試中選擇的H2S濃度為1200ppb。 屬性在表28中給出，ahzLleadx圖53.振蕩器正視圖89表28.振蕩器特性導線的彈性模量(E)131GPa組件質量(mc)1.95g導線的長度(Llead)6.8毫米導線的橫截面積0.16毫米2組件的寬度(a)和長度12.9毫米組件的高度(h)5.3毫米組件的面積慣性矩(Ixx。 當使用阻燃劑時，溴不是通常會降低電子組件長期可靠性的材料，如果溴化物來自助焊劑殘渣，則其腐蝕性可能與其他鹵化物一樣高，由于氫溴酸是一種強酸，因此溴化物不會改變水分膜中的pH值，由于溴化物比氯離子具有更高的遷移率(78.15S[cm2/mol)[76]。 參照IPC的[噩夢顯微切片"多問題墻貼，以及他自己的許多顯微切片和X射線照片，Willis舉例說明并描述了鍍通孔，盲孔和掩埋通孔中的一系列互連缺陷，結果PCB制造過程中的問題-鉆孔，去污，金屬化和電鍍-可能已經在裸板階段通過了電氣測試。
但寬度必須為1mm或更大。這樣的缺口可能比實施的凹槽更昂貴。大于1mm寬度的狹縫可用于再次進一步增加表面距離（圖3d）。這是增加爬電距離的簡單方法，也可能是具成本效益的方法。但是，它確實需要在一個方向上有相當大的自由空間，因此可能并不總是適用。例子：考慮一個將間隙和爬電距離分別定義為4mm和7mm的電路。現在來看圖4和圖5中的設計。圖4中安裝在散熱器上的DPAK器件將通過爬電要求。因為DPACK焊盤之間的表面距離為8mm，但是由于散熱器之間的距離太，該設計將無法清除間隙，在3毫米。有效的解決方法是，如果存在空間，則將它們進一步分開，或者找到不同的位置。3在圖5中，相同的設備放置在不同的位置，并且滿足了5mm的電氣間隙要求。
以提高所設計設備的可靠性。該手冊包含兩種可靠性預測方法：零件應力分析和零件計數分析。兩種方法需要提供的信息程度不同。零件應力分析方法需要更多的詳細信息，并且通常更適用于后續(xù)設計階段。零件計數方法需要較少的信息，例如零件數量，質量水和應用環(huán)境。它適用于項目的早期設計或建議階段。零件計數方法通常會導致更高的故障率或更低的系統(tǒng)可靠性，比零件應力方法產生的結果更保守。零件應力分析零件應力分析方法通常用于大部分時間。并且適用于設計接完成并且有詳細的零件清單或BOM以及組件應力可用的情況。通過組件應力，標準指的是實際操作條件，例如環(huán)境，溫度，電壓，電流和施加的功率水。MIL-217標準按主要類別對組件或零件進行分組。
這顯然會導致電路延遲的增加，同時，在高速電路過程中布線時，應充分考慮信號線短程并行布線引起的交叉干擾，如果不能繞過并行分配，則可以在并行信號線的背面設置大規(guī)模接地，以減少干擾，在相鄰的兩層中，路由方向必須是垂直的。 6.39LeifHalbo和PerOhlckers:電子元器件，包裝和生產圖6.串擾:從A到C的信號傳輸到B-D線，并在B中產生噪聲(向后或端串擾)，并且在D中(正向或遠端串擾)，導體之間的較小空間間隔會導致導體之間的電容性和電感性耦合。 發(fā)現應力顯著降低，通常，諸如此類的復雜的三維分析花費的時間太長，以至于面對積的產品開發(fā)時間表的設計工程師都無法使用，這里不是這種情況，通過將Pro/Engineer的時間效率和ANSYSMultiphysics的分析能力相結合。 當PCB的寬度和長度都改變時，相對于PCB幾何形狀的損傷變化根據仿真結果，得出的結論如下:1.當L=恒定時，LW會增加組件的損傷，2.對于L為常數且小的情況(L=120mm情況)，損壞值高，1433.當W=恒定增加時。
真理光學粒徑儀故障維修效率高尤其是在較高頻率下。了解這些雜散模式的產生方式有助于使它們處于受控狀態(tài)，尤其是在以毫米波頻率運行的PCB上。打印在射頻，微波和毫米波頻率下，在PCB材料，帶狀線和微帶上制造了多種傳輸線技術有兩種流行的高頻傳輸線方法。傳輸線結構以不同方式傳播電磁（EM）波，帶狀線支持橫向電磁（TEM）波傳播，而微帶線則支持準TEM傳播。簡而言之，這些傳輸線的機械結構是不同的，帶狀線采用被電介質材料包圍的金屬導體，而微帶線則在電介質層的頂部制造導體，在電介質層的底部制造接地層。同軸電纜（導體也被絕緣材料包圍）也以帶狀線等TEM傳播模式運行。雜散波可以是通過高頻PCB傳播的表面波，也可以由PCB上制造的電路內部的諧振效應產生。 kjbaeedfwerfws
