盡管設備的基本長度和寬度只是根據(jù)功能和美學趨勢進行了更改，但智能電話設備厚度的減小已成為與OEM競爭的競賽，如圖所示，智能手機設備的厚度減少了6倍，而2012年10月的是OEMOppo的FinderX907設備。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經(jīng)過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經(jīng)過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。
例如電鍍通孔，盲孔或掩埋通孔，e)無鉛組裝和返工溫度的出現(xiàn)增加了PWB基板承受的應力，這些較高的熱偏移會降低所有互連和材料的可靠性，在暴露于無鉛/組裝環(huán)境后，必須評估用于應對HDI應用挑戰(zhàn)的微孔結構的可靠性。 設計人員正在迅速接印刷儀器維修的性能，功率密度在上升，并且高溫還會對導體和電介質造成嚴重破壞，升高的溫度-無論是由于功率損耗還是環(huán)境因素引起的-都會影響熱阻抗和電阻抗，導致系統(tǒng)性能不穩(wěn)定，即使不是失敗也是如此。
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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定?？偠灾患菲鹘o人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
并對其進行了檢查，以查看它們是否符合嚴格的空間質量標準，由于組件和PCB的體積越來越小，功能越來越強大，因此代理商必須采取一切措施以確保所用儀器維修能夠按需運行，從印刷儀器維修獲得所需的結果任何項目的成敗都取決于所用零件的質量。 在PCB上[73]，溴化物(Br-)溴化物通常歸因于為防火的環(huán)氧玻璃層壓板中添加的溴化物阻燃劑，在諸如1000，C的高溫下[74]，阻燃材料分解為HBr和Br2氣體的混合物，然后又溶解于表面濕氣膜中并變成溴離子。
2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結果的關鍵因素。模糊圖像和結果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉換結果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉換和結果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
，件包，它具有三個調整級別(標準，標準增強和專業(yè))，被認為是高端商業(yè)級軟件包，它具有許多高端功能，包括信號完整性分析功能，的自動布線器，熱設計考慮因素分析以及對各種項目管理功能的支持，三種不同版本的PADS具有不同的功能。 或者，它可能像填充了JumpV分數(shù)或路由圓形多邊形的面板一樣復雜，某些面板化準則很簡單，例如路由面板:如果PCB是矩形的，并且所有邊的長度都大于1.00英寸，則在PCB之間增加100mil，在外部增加400mil的邊界。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結果不準確。
在10%的變化下會形成裂紋或分離，但尚未發(fā)展到斷開點(間歇性高電阻)，這種功能(停止測試和損壞累積)允許在破壞故障視線之前對故障分析進行處理，就像繼續(xù)測試超出了很小的電阻變化水一樣，可靠性測試已經(jīng)證實。 測試開發(fā)與其他設計活動之間的計算機集成界面將降低成本，并減少不同設計與開發(fā)活動之間的信息交換錯誤，這是計算機集成制造(CIM)的一部分，:電子元器件，包裝和生產(chǎn)圖6.a):測試點的正確位置，與焊料焊盤分開。 此外，還有其他一些因素，例如響應放大(傳輸率)變化，盡管參考負載曲線對于所有測試PCB都是相同的，但負載變化(由于測試設備(振動器)而導致的測試變化)，此外，任何帶有2根引線的組件(例如電容器，電阻器。
隨著紅磷的應用遷移到環(huán)氧樹脂中，開發(fā)了確保更穩(wěn)定的紅磷的其他方法。主要方法包括在紅磷顆粒上涂上熱固性樹脂，例如甲醛基0，三聚氰胺基[23]或苯酚基[24]組合物。熱固性樹脂涂料具有許多優(yōu)點，包括改善的覆蓋范圍，優(yōu)異的潤濕性和增加的耐熔涂料對工業(yè)工藝的抵抗力。初級涂覆過程包括將熱固性樹脂作為原料或預縮合產(chǎn)物添加到紅磷顆粒的水分散體中。攪拌混合物然后聚合。在涂覆處理時，可以將分散體穩(wěn)定劑和用于紅磷的穩(wěn)定劑例如氫氧化鎂添加到水性分散體中。聚合程序完成后，將處理過的紅磷顆粒過濾，用水洗滌并干燥0。其他穩(wěn)定方法包括使用氫氧化鋁（Al（OH）3）[25][27]。這些方法顯著地減少了膦和含磷的含氧酸的形成。
那么甚至更少，實際上，新集成電路的均壽命不到2年，這對于消費者而言可能是令人興奮的，但是對于電子產(chǎn)品的OEM而言，不跟上可能會帶來厄運，產(chǎn)品生命周期的完整性比以往任何時候都更依賴過時管理，這是您和您的合同制造商應采用的過時管理程序。 在測試過程中，相對濕度保持69恒定在90%，溫度從20℃變，，化到60℃，高原之間的升溫速率每分鐘小于2，C，沒有施加電場，在達到RH設定點后30分鐘進行測量，以使化學過程達到穩(wěn)定點，溫度曲線如22所示。 內層使用1盎司銅，外層使用1/2盎司銅，PTH的直徑約為12.5密耳，電短路的PTH與接地層的銅走線之間的距離約為14密耳，條件表明可能由于CFF導致故障，確切的故障區(qū)域由電氣測試確定，然后垂直于PCB的z軸移除基板材料。 氯化物通常會加速電化學失效機理，當與水分和電偏壓結合使用時，例如金屬遷移和電解腐蝕，12Minzari等，[56]研究了氯化物污染含量對冷凝環(huán)境中片式電阻器Sn金屬層電化學遷移的影響，發(fā)現(xiàn)較高的氯化物濃度(10ppm。
覆蓋軟盤驅動器，Zip驅動器，磁帶驅動器及其使用的介質的讀/寫磁頭。覆蓋VCR和音頻卡座的磁帶路徑，包括音頻，視頻和控制磁頭以及內部的盒帶和磁帶。對機械零件進行涂層處理并促進所有設備的潤滑損失?？赡軙е滤芰虾拖鹉z零件的劣化。覆蓋電視和監(jiān)視器的屏幕，VCR和其他設備的顯示窗口以及所有東西的內部和內部，終導致難看的棕色變色和令人惡心的惡臭。此效果列表會不斷出現(xiàn)。終的膠片終會引起問題，很難去除。由于化學作用造成的損壞可能需要更換昂貴的零件。需要增加維護，否則設備可能會在其使用時間之前失效，不值得修復。污染往往會進入無法到達的關鍵地方，而無法替代的媒體也將進入。當有人試圖讓我看看吸煙者住所中的東西時（我知道它會散發(fā)出過時的煙草煙霧香氣）。
攜帶式粘度計維修 愛拓粘度計故障維修維修快這通常涉及問題區(qū)域中的每個組件。有必要列出（寫下）可能導致問題的每個故障，無論其發(fā)生的可能性有多遠。使用您的初步觀察結果可以幫助您做到這一點。在下一步中，您將消除那些不太可能發(fā)生的。步驟4–確定可能的原因一旦列出了可能的原因，就必須對每個項目的優(yōu)先級進行排序，以將其作為故障原因。以下是優(yōu)先考慮可能原因的一些經(jīng)驗法則。盡管兩個組件似乎可能同時發(fā)生故障，但可能性很小。先尋找一個有問題的組件作為罪魁禍。以下列表顯示了應根據(jù)組件有缺陷的可能性檢查組件的順序：先，尋找燒壞或容易磨損的組件，例如機械開關，絲，繼電器觸點和燈泡。（請記住，在絲的情況下，它們會由于某種原因而燒壞。在更換絲之前。 kjbaeedfwerfws
