中國集成電路封裝行業(yè)十三五發(fā)展規(guī)劃及投資前景分析報告（2016年版）
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【報告編號】 123235
【出版日期】 2016年3月
【出版機構(gòu)】 中商華研研究院
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【報告目錄】
第1章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)進展背景 19
1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及種類 19
1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義 19
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類 19
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性預(yù)測 20
（1）行業(yè)周期性 20
（2）行業(yè)地區(qū)性 20
（3）行業(yè)季節(jié)性 21
1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位預(yù)測 21
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境條件預(yù)測 22
1.2.1 行業(yè)管理體制 22
1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策 23
1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境條件預(yù)測 23
1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境條件及影響預(yù)測 23
（1）國際宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀 23
（2）國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境條件對行業(yè)影響預(yù)測 25
1.3.2 中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境條件及影響預(yù)測 26
（1）GDP增長情況預(yù)測 26
（2）居民收入水平 27
1.4 集成電路封裝行業(yè)技能環(huán)境條件預(yù)測 28
1.4.1 集成電路封裝技能演進預(yù)測 28
1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 29
1.4.3 集成電路封裝工藝流程預(yù)測 29
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技能走勢 30
第2章：國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)進展預(yù)測 32
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)進展趨勢 32
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介 32
2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)進展現(xiàn)狀透析 32
（1）行業(yè)進展勢頭良好 32
（2）行業(yè)技能水平快速提升 33
（3）行業(yè)競爭力仍有待加強 33
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化 33
2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)地區(qū)進展格局預(yù)測 34
（1）三大地區(qū)集聚進展格局業(yè)已形成 34
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 35
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進西移” 36
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的進展機遇 37
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境條件進一步向好 37
（2）策略性新興產(chǎn)業(yè)將加速進展 38
（3）資本市場將為公司融資提供更多機會 38
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題 38
（1）范圍小 38
（2）創(chuàng)新不足 38
（3）價值鏈整合不夠 39
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善 39
2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”進展分析 39
2.2 集成電路設(shè)計業(yè)進展趨勢 39
2.2.1 集成電路設(shè)計業(yè)進展概況 39
2.2.2 集成電路設(shè)計業(yè)進展特征 40
（1）產(chǎn)業(yè)范圍持續(xù)擴大 40
（2）質(zhì)量上升數(shù)量下降 41
（3）公司范圍持續(xù)擴大 41
（4）技能能力大幅提升 41
2.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)進展隱憂 42
2.2.4 集成電路設(shè)計業(yè)新進展戰(zhàn)略 42
2.2.5 集成電路設(shè)計業(yè)“十三五”進展分析 42
2.3 集成電路制造業(yè)進展趨勢 43
2.3.1 集成電路制造業(yè)進展現(xiàn)狀透析 43
（1）集成電路制造業(yè)進展總體概況 43
（2）集成電路制造業(yè)進展主要特征 43
（3）集成電路制造業(yè)范圍及財務(wù)指標預(yù)測 44
1）集成電路制造業(yè)范圍預(yù)測 44
2）集成電路制造業(yè)盈利能力預(yù)測 44
3）集成電路制造業(yè)營銷能力預(yù)測 45
4）集成電路制造業(yè)償債能力預(yù)測 45
5）集成電路制造業(yè)進展能力預(yù)測 46
2.3.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標預(yù)測 46
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素 46
（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標預(yù)測 47
（3）不同范圍公司主要經(jīng)濟指標比重變化情況預(yù)測 48
（4）不同性質(zhì)公司主要經(jīng)濟指標比重變化情況預(yù)測 50
（5）不同區(qū)域公司經(jīng)濟指標預(yù)測 52
2.3.3 集成電路制造業(yè)供需平衡預(yù)測 65
（1）全國集成電路制造業(yè)供給情況預(yù)測 65
1）全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測 65
2）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品預(yù)測 66
（2）全國集成電路制造業(yè)需求情況預(yù)測 66
1）全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值預(yù)測 66
2）全國集成電路制造業(yè)銷售收入預(yù)測 67
（3）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率預(yù)測 68
2.3.4 集成電路制造業(yè)“十三五”進展分析 68
第3章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)進展預(yù)測 70
3.1 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)整體進展情況 70
3.1.1 集成電路封裝行業(yè)范圍預(yù)測 70
3.1.2 集成電路封裝行業(yè)進展現(xiàn)狀透析 70
3.1.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平預(yù)測 71
3.1.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技能比較 72
3.1.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素預(yù)測 72
（1）有利因素 73
（2）不利因素 73
3.1.6 集成電路封裝行業(yè)進展狀況及未來分析 74
（1）進展狀況預(yù)測 74
（2）未來分析 76
3.2 半導(dǎo)體封測技能預(yù)測 76
3.2.1 國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進展概況 76
3.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析 77
3.2.3 半導(dǎo)體封裝技能預(yù)測 79
（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長 79
（2）封裝環(huán)節(jié)外包是前景進展狀況 79
3.3 集成電路封裝類專利預(yù)測 80
3.3.1 專利預(yù)測樣本構(gòu)成 80
（1）數(shù)據(jù)庫選擇 80
（2）檢索方式 81
3.3.2 封裝類專利預(yù)測 81
（1）專利公開年度狀況 81
（2）中國外專利公開狀況對比 81
（3）中國專利公開主要省市分布 82
（4）IPC技能種類狀況分布 83
（5）主要權(quán)利人分布情況 84
3.4 集成電路封裝過程部分技能問題探討 84
3.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生理由 預(yù)測及對策 84
（1）封裝開裂的影響因素預(yù)測 84
（2）管控影響開裂的因素的方法預(yù)測 86
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生理由 預(yù)測及對策 87
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素預(yù)測 87
（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法 87
第4章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)市場需求預(yù)測 90
4.1 集成電路市場預(yù)測 90
4.1.1 集成電路市場范圍 90
4.1.2 集成電路市場結(jié)構(gòu)預(yù)測 90
（1）集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測 90
（2）集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測 91
4.1.3 集成電路市場競爭格局 92
4.1.4 集成電路中國市場自給率 92
4.1.5 集成電路市場進展分析 93
4.2 集成電路封裝行業(yè)需求預(yù)測 93
4.2.1 計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 93
（1）計算機市場進展現(xiàn)狀 93
（2）集成電路在計算機領(lǐng)域的應(yīng)用 94
（3）計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 94
4.2.2 消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 95
（1）消費電子市場進展現(xiàn)狀 95
（2）集成電路在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用 96
（3）消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 96
4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 96
（1）通信設(shè)備市場進展現(xiàn)狀 96
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 97
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 97
4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 98
（1）工控設(shè)備市場進展現(xiàn)狀 98
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 99
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 99
4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 99
（1）汽車電子市場進展現(xiàn)狀 99
（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用 100
（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動 100
4.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測 100
第5章：集成電路封裝行業(yè)市場競爭預(yù)測 102
5.1 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型預(yù)測 102
5.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭 102
5.1.2 上游議價能力預(yù)測 103
5.1.3 下游議價能力預(yù)測 103
5.1.4 行業(yè)潛在進入者預(yù)測 104
5.1.5 替代品風險剖析 104
5.2 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局預(yù)測 105
5.2.1 國際集成電路封裝市場總體進展趨勢 105
5.2.2 國際集成電路封裝市場競爭趨勢預(yù)測 106
5.2.3 國際集成電路封裝市場進展狀況預(yù)測 107
（1）封裝技能的高密度、高速和高頻率以及低成本 107
（2）主板材料的變化狀況 109
5.2.4 跨國公司在華市場競爭力預(yù)測 110
（1）臺灣日月光集團競爭力預(yù)測 110
1）公司進展簡介 110
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 110
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 111
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測 111
5）公司在國內(nèi)市場投資布局情況 111
（2）美國安靠（Amkor）企業(yè)競爭力預(yù)測 112
1）公司進展簡介 112
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 112
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 112
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測 112
5）公司在國內(nèi)市場投資布局情況 112
（3）臺灣矽品企業(yè)競爭力預(yù)測 112
1）公司進展簡介 113
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 113
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 114
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測 114
5）公司在國內(nèi)市場投資布局情況 114
（4）新加坡STATS-ChipPAC企業(yè)競爭力預(yù)測 114
1）公司進展簡介 114
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 114
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 115
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測 115
5）公司在國內(nèi)市場投資布局情況 115
（5）力成科技股份有限企業(yè)競爭力預(yù)測 115
1）公司進展簡介 115
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 115
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 115
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測 116
5）公司在國內(nèi)市場投資布局情況 116
（6）飛思卡爾企業(yè)競爭力預(yù)測 116
1）公司進展簡介 116
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 116
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 116
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測 117
5）公司在國內(nèi)市場投資布局情況 117
（7）英飛凌科技企業(yè)競爭力預(yù)測 117
1）公司進展簡介 117
2）公司經(jīng)營情況預(yù)測 117
3）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 117
4）公司市場地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測 117
5）公司在國內(nèi)市場投資布局情況 118
5.3 集成電路封裝行業(yè)中國競爭格局預(yù)測 119
5.3.1 中國集成電路封裝行業(yè)競爭格局預(yù)測 119
5.3.2 中國集成電路封裝行業(yè)集中度預(yù)測 120
（1）行業(yè)銷售收入集中度預(yù)測 120
（2）行業(yè)利潤集中度預(yù)測 121
（3）行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度預(yù)測 121
5.3.3 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)國際競爭力預(yù)測 122
第6章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場預(yù)測 123
6.1 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場預(yù)測 123
6.1.1 BGA封裝技能 123
6.1.2 BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 125
6.1.3 BGA產(chǎn)品需求拉動因素 125
6.1.4 BGA產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀透析 126
6.1.5 BGA產(chǎn)品市場未來預(yù)測 126
6.2 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場預(yù)測 127
6.2.1 SIP封裝技能 127
6.2.2 SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 128
6.2.3 SIP產(chǎn)品需求拉動因素 128
6.2.4 SIP產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀透析 129
6.2.5 SIP產(chǎn)品市場未來預(yù)測 129
6.3 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場預(yù)測 130
6.3.1 SOP封裝技能 130
6.3.2 SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 131
6.3.3 SOP產(chǎn)品市場進展現(xiàn)狀 132
6.3.4 SOP產(chǎn)品市場未來預(yù)測 132
6.4 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場預(yù)測 132
6.4.1 QFP封裝技能 132
6.4.2 QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 133
6.4.3 QFP產(chǎn)品市場進展現(xiàn)狀 133
6.4.4 QFP產(chǎn)品市場未來預(yù)測 133
6.5 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場預(yù)測 134
6.5.1 QFN封裝技能 134
6.5.2 QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 134
6.5.3 QFN產(chǎn)品市場進展現(xiàn)狀 135
6.5.4 QFN產(chǎn)品市場未來預(yù)測 135
6.6 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場預(yù)測 135
6.6.1 MCM封裝技能水平概況 135
（1）概念簡介 135
（2）MCM封裝種類 136
6.6.2 MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 136
6.6.3 MCM產(chǎn)品需求拉動因素 136
6.6.4 MCM產(chǎn)品市場進展現(xiàn)狀 137
6.6.5 MCM產(chǎn)品市場未來預(yù)測 138
6.7 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場預(yù)測 139
6.7.1 CSP封裝技能水平概況 139
（1）概念簡介 139
（2）CSP產(chǎn)品特征 139
（3）CSP封裝種類 140
6.7.2 CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 141
6.7.3 CSP產(chǎn)品市場進展現(xiàn)狀 141
6.7.4 CSP產(chǎn)品市場未來預(yù)測 142
6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場預(yù)測 142
6.8.1 晶圓級封裝市場預(yù)測 142
（1）概念簡介 142
（2）產(chǎn)品特征 143
（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域 143
（4）市場范圍與主要供應(yīng)商 144
（5）未來預(yù)測 144
6.8.2 覆晶/倒封裝市場預(yù)測 145
（1）概念簡介 145
（2）產(chǎn)品特征 145
（3）市場未來 145
6.8.3 3D封裝市場預(yù)測 145
（1）概念簡介 145
（2）封裝方法 146
（3）封裝特征 146
（4）進展現(xiàn)狀與未來 147
第7章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)主要公司經(jīng)營預(yù)測 148
7.1 集成電路封裝公司進展總體趨勢預(yù)測 148
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名 148
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名 148
7.1.3 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名 149
7.2 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先公司個案預(yù)測 150
7.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（國內(nèi)）有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測 150
（1）公司進展簡況預(yù)測 150
（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測 150
（3）公司盈利能力預(yù)測 151
（4）公司營銷能力預(yù)測 151
（5）公司償債能力預(yù)測 152
（6）公司進展能力預(yù)測 152
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 153
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 153
（9）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢預(yù)測 153
7.2.2 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測 153
（1）公司進展簡況預(yù)測 153
（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測 154
（3）公司盈利能力預(yù)測 154
（4）公司營銷能力預(yù)測 155
（5）公司償債能力預(yù)測 155
（6）公司進展能力預(yù)測 156
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 156
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 156
（9）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢預(yù)測 156
7.2.3 江蘇長電科技股份有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測 157
（1）公司進展簡況預(yù)測 157
（2）主要經(jīng)濟指標預(yù)測 158
（3）公司盈利能力預(yù)測 159
（4）公司營銷能力預(yù)測 160
（5）公司償債能力預(yù)測 160
（6）公司進展能力預(yù)測 161
（7）公司組織架構(gòu)預(yù)測 161
（8）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 162
（9）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 163
（10）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢預(yù)測 163
（11）公司投資兼并與重組預(yù)測 163
（12）公司最新進展動向預(yù)測 164
7.2.4 上海松下半導(dǎo)體有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測 164
（1）公司進展簡況預(yù)測 164
（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測 164
（3）公司盈利能力預(yù)測 165
（4）公司營銷能力預(yù)測 165
（5）公司償債能力預(yù)測 166
（6）公司進展能力預(yù)測 166
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 167
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 167
（9）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢預(yù)測 167
7.2.5 深圳賽意法微電子有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測 167
（1）公司進展簡況預(yù)測 168
（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測 168
（3）公司盈利能力預(yù)測 168
（4）公司營銷能力預(yù)測 169
（5）公司償債能力預(yù)測 169
（6）公司進展能力預(yù)測 170
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向 170
（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 171
（9）公司經(jīng)營趨勢優(yōu)劣勢預(yù)測 171
（10）公司最新進展動向預(yù)測 171
第8章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)投資預(yù)測及意見 266
8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性預(yù)測 266
8.1.1 集成電路封裝行業(yè)進入壁壘 266
（1）技能壁壘 266
（2）資金壁壘 266
（3）人才壁壘 266
（4）嚴格的客戶認證制度 266
8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式 267
8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素 267
8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組預(yù)測 268
8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況 268
8.2.2 國際集成電路封裝公司投資兼并與重組整合預(yù)測 268
8.2.3 中國集成電路封裝公司投資兼并與重組整合預(yù)測 270
（1）通富微電企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測 270
（2）華天科技企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測 272
（3）長電科技企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測 272
8.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合狀況預(yù)測 274
8.3 集成電路封裝行業(yè)投融資預(yù)測 274
8.3.1 電子進展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持預(yù)測 274
（1）電子進展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況 274
（2）電子進展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持意見 275
8.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本預(yù)測 276
8.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出預(yù)測 276
8.4 集成電路封裝行業(yè)投資意見 277
8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機會預(yù)測 277
8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風險剖析 278
8.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資意見 281
（1）投資地區(qū)意見 281
（2）投資產(chǎn)品意見 281
（3）技能升級意見 282
圖表目錄
圖表1：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品種類 19
圖表2：我國集成電路封裝公司區(qū)域分布（單位：%） 20
圖表3：2015年江蘇長電科技股份有限企業(yè)銷售收入季度分布（單位：萬元） 21
圖表4：2013-2015年集成電路封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比變化（單位：%） 22
圖表5：集成電路封裝行業(yè)主要政策預(yù)測 23
圖表6：2013-2015年4季度世界主要經(jīng)濟體經(jīng)濟增長速度（單位：%） 24
圖表7：2012-2015年4季度各項世界PMI指數(shù)變動情況 24
圖表8：2016-2021年世界主要經(jīng)濟體經(jīng)濟增速及分析預(yù)測（單位：%） 25
圖表9：2012-2015年12月國內(nèi)GDP增長狀況圖（單位：%） 26
圖表10：2013-2015年12月國內(nèi)GDP增速與集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)值增速對比圖（單位：%） 26
圖表11：2012-2015年國內(nèi)城鎮(zhèn)居民和農(nóng)村居民人均可支配收入情況（單位：元） 27
圖表12：封裝技能的演進 28
圖表13：各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 29
圖表14：集成電路封裝工藝流程 29
圖表15：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈示意圖 32
圖表16：2013-2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測（單位：億元） 34
圖表17：國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)長三角區(qū)域分布概況 34
圖表18：前景集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特征 預(yù)測 37
圖表19：2013-2015年我國集成電路設(shè)計市場銷售額動態(tài)（單位：億元） 40
圖表20：集成電路設(shè)計業(yè)新進展戰(zhàn)略 42
圖表21：集成電路制造業(yè)進展主要特征 預(yù)測 43
圖表22：2010-2015年集成電路制造業(yè)范圍預(yù)測（單位：家，人，萬元） 44
圖表23：2010-2015年國內(nèi)集成電路制造業(yè)盈利能力預(yù)測（單位：%） 44
圖表24：2010-2015年國內(nèi)集成電路制造業(yè)營銷能力預(yù)測（單位：次） 45
圖表25：2010-2015年國內(nèi)集成電路制造業(yè)償債能力預(yù)測（單位：%，倍） 45
圖表26：2010-2015年國內(nèi)集成電路制造業(yè)進展能力預(yù)測（單位：%） 46
圖表27：2010-2015年集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟指標統(tǒng)計表（單位：萬元，人，家，%） 47
圖表28：2013-2015年不同范圍公司數(shù)量比重變化狀況圖（單位：%） 48
圖表29：2013-2015年不同范圍公司資產(chǎn)總額比重變化狀況圖（單位：%） 49
圖表30：2013-2015年不同范圍公司銷售收入比重變化狀況圖（單位：%） 49
圖表31：2013-2015年不同范圍公司利潤總額比重變化狀況圖（單位：%） 50
圖表32：2013-2015年不同性質(zhì)公司數(shù)量比重變化狀況圖（單位：%） 50
圖表33：2013-2015年不同性質(zhì)公司資產(chǎn)總額比重變化狀況圖（單位：%） 51
圖表34：2013-2015年不同性質(zhì)公司銷售收入比重變化狀況圖（單位：%） 52
圖表35：2013-2015年不同性質(zhì)公司利潤總額比重變化狀況圖（單位：%） 52
圖表36：2010-2015年居前的10個省市銷售收入統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 53
圖表37：2010-2015年居前的10個省市銷售收入比重圖（單位：%） 54
圖表38：2010-2015年居前的10個省市資產(chǎn)總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 54
圖表39：2010-2015年居前的10個省市資產(chǎn)總額比重圖（單位：%） 55
圖表40：2010-2015年居前的10個省市負債統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 56
圖表41：2010-2015年居前的10個省市負債比重圖（單位：%） 57
圖表42：2010-2015年居前的10個省市銷售利潤統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 57
圖表43：2010-2015年居前的10個省市銷售利潤比重圖（單位：%） 58
圖表44：2010-2015年居前的10個省市利潤總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 59
圖表45：2010-2015年居前的10個省市利潤總額比重圖（單位：%） 60
圖表46：2010-2015年居前的10個省市產(chǎn)成品統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 61
圖表47：2010-2015年居前的10個省市產(chǎn)成品比重圖（單位：%） 62
圖表48：2010-2015年居前的10個省市單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計表（單位：家） 62
圖表49：2010-2015年居前的10個省市公司單位數(shù)比重圖（單位：%） 63
圖表50：2010-2015年居前的10個虧損省市虧損總額統(tǒng)計表（單位：萬元，%） 64
圖表51：2010-2015年居前的10個虧損省市虧損總額比重圖（單位：%） 65
圖表52：2013-2015年集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率動態(tài)（單位：億元，%） 65
圖表53：2013-2015年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長率動態(tài)圖（單位：億元，%） 66
圖表54：2013-2015年集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%） 67
圖表55：2013-2015年集成電路制造業(yè)銷售收入及增長率變化狀況圖（單位：億元，%） 67
圖表56：全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率變化狀況圖（單位：%） 68
圖表57：2012-2015年國內(nèi)封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%） 70
圖表58：近年國內(nèi)封裝測試公司地域分布情況（單位：家） 71
圖表59：中國封測廠商與行業(yè)前五封測廠商主要技能對比 72
圖表60：封裝技能應(yīng)用領(lǐng)域進展狀況 75
圖表61：2013-2015年國內(nèi)半導(dǎo)體銷售額增長狀況（單位：億元，%） 76
圖表62：半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析模型 77
圖表63：2015年國內(nèi)品牌廠商智能手機出口 交貨量分析（單位：百萬部；%） 77
圖表64：2016-2021年世界平板電腦進展與成熟市場出貨量分析（萬臺；%） 78
圖表65：2013年以來封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比動態(tài)圖（單位：億美元，%） 79
圖表66：二三線IDM近年來開始向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型 79
圖表67：近年IC封裝類專利公開年度分布（單位：件，%） 81
圖表68：近年國內(nèi)IC封裝類專利中國外公開狀況（單位：件，%） 82
圖表69：IC封裝類專利大陸省市分布（單位：件） 82
圖表70：近年IC封裝類專利IPC分布狀況（單位：件） 83
圖表71：國內(nèi)IC封裝類主要權(quán)利人前十位排名情況（單位：件） 84
圖表72：樹脂粘度變化曲線圖 85
圖表73：后固化時間與抗彎強度關(guān)系曲線圖（單位：h，Mpo） 85
圖表74：切筋凸模的一般設(shè)計方法 86
圖表75：管控影響開裂的因素的方法預(yù)測 86
圖表76：2013-2015年國內(nèi)集成電路銷售收入及增長情況（單位：億元，%） 90
圖表77：2015年國內(nèi)集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 90
圖表78：2015年國內(nèi)集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 91
圖表79：2015年國內(nèi)集成電路市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%） 92
圖表80：2010-2015年國內(nèi)電子計算機制造業(yè)主要經(jīng)濟指標（單位：家，人，萬元，%） 94
圖表81：2015年世界IT支出分析（單位：十億美元，%） 95
圖表82：2015年亞太區(qū)域IT支出分析（單位：百萬美元，%） 95
圖表83：2010-2015年國內(nèi)通信設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟指標（單位：家，萬元，%） 96
圖表84：集成電路封裝技能在醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用預(yù)測 100
圖表85：國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)公司類別 102
圖表86：集成電路封裝行業(yè)上游議價能力預(yù)測 103
圖表87：集成電路封裝行業(yè)下游議價能力預(yù)測 103
圖表88：集成電路封裝行業(yè)潛在進入者威脅預(yù)測 104
圖表89：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅預(yù)測 104
圖表90：世界各封裝技能產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表（單位：億塊，%） 105
圖表91：世界前十大集成電路封裝測試公司排名（單位：百萬美元，%） 106
圖表92：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù) 108
圖表93：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化 109
圖表94：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性 109
圖表95：2013-2015年臺灣矽品企業(yè)簡明損益表（單位：百萬臺幣） 113
圖表96：2016年新加坡STATS-ChipPAC企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測（單位：億美元，%） 114
圖表97：2015年國內(nèi)十大集成電路封裝測試公司（單位：億元） 119
圖表98：2015年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)前10名公司銷售額及銷售份額（單位：萬元，%） 120
圖表99：2015年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)前10名公司利潤情況（單位：萬元，%） 121
圖表100：2015年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)前10名公司工業(yè)總產(chǎn)值情況（單位：萬元，%） 121
圖表101：BGA封裝技能特征 預(yù)測 123
圖表102：BGA封裝技能種類 123
圖表103：PBGA（塑料焊球陣列）封裝 124
圖表104：CMMB應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)（單位：%） 125
圖表105：CMMB芯片產(chǎn)業(yè)鏈示意圖 126
圖表106：帶有倒裝、打線等多種技能的3D SIP封裝示意圖 127
圖表107：SIP產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域預(yù)測 128
圖表108：SOP封裝產(chǎn)品 130
圖表109：SOP封裝技能特征 預(yù)測 130
圖表110：QFN生產(chǎn)工藝流程圖 134
圖表111：MCM封裝種類 136
圖表112：MCM封裝產(chǎn)品需求拉動因素預(yù)測 137
圖表113：CSP封裝產(chǎn)品特征 預(yù)測 139
圖表114：CSP封裝種類 140
圖表115：幾分類型CSP結(jié)構(gòu)組成圖 141
圖表116：晶圓級封裝（WLP）簡介 142
圖表117：晶圓級封裝主要特征 143
圖表118：晶圓級封裝市場范圍（單位：百萬美元，%） 144
圖表119：3D封裝方法預(yù)測 146
圖表120：3D封裝方法預(yù)測 146
