數控切割機經驗豐富者淺談數控等離子切割機與激光切割機、水刀切割機的不同之處
作為一個采購者來說為了選擇適用的切割設備真的頭都大了，買的好還好說賣不好及浪費錢又不適用真的很使人頭疼，那么，武漢拓晟科技有限公司借此機會將數控等離子切割機與激光切割機、水刀切割機的不同之處簡單給大家介紹介紹，希望對大家有所幫助：
無論是數控等離子切割機與激光切割機、水刀切割機包括數控火焰切割機，它的工作原理是：首先編制程序，將程序輸入數控切割機的控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)發(fā)送前進、后退、左、右的指令到機床的驅動系統(tǒng)，并由驅動系統(tǒng)控制電機的正反轉以及轉速，來帶動機床的行動，由此而實現對割槍的控制。數控切割機一般配置火焰割炬、等離子割炬、激光頭、水刀等切割介質，所以就有了數控等離子切割機、數控火焰切割機、數控激光切割機（簡稱激光切割機)、數控水射流切割機（簡稱水刀）等等。
數控火焰切割機：普通割炬6~180mm（最大可到250mm），專用割炬也一般不超過300mm，當然也可定制到更大，不過一般廠家用不到。該設備投資成本最低，使用成本也不高，但切割的材料范圍較小。
數控水射流切割機（簡稱水刀），一般切割厚度都小于20mm，采用高壓水射流并加入磨料(金剛砂或石榴石)的方式切割，切割材料范圍是最廣的，幾乎沒有切不了的東西，設備投資成本僅次于激光，使用成本也較高，因為所有的磨料都是一次性的，用過一次就排放到大自然中去了，因此帶來的環(huán)境污染也比較嚴重。
數控等離子切割機：根據配置的等離子電源大小切割厚度范圍一般在：0.5~100mm以內，極少數進口大功率等離子電源能切到100mm以，上但一般也超不過很多。該設備投資成本根據等離子切割機的功率、品牌等不同，價格不等，使用成本較高，基本上只要能夠導電材料都能切割。
數控激光切割機：根據激光發(fā)生器的大小，切割厚度在0.1~20mm左右一般都不超過10mm，否則投入成本太大，該設備投資成本在所有的切割方式中是最高的，而且不是高了一點點，使用維護成本也相當高，切割材料范圍較大．
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