全自動打孔機(jī)
我司自主研發(fā)的全自動打孔機(jī)，已進(jìn)入測試階段，全自動打孔機(jī)簡介如下：
一 基本思想
采用大范圍上工件按圖走位，進(jìn)入CCD掃描范圍；小范圍內(nèi)CCD掃描精準(zhǔn)捕捉圖形，下工件套實行定位沖孔。上下雙工位并行配合工作，實現(xiàn)打孔機(jī)構(gòu)連續(xù)無停頓工作。打孔速度僅僅限制于打孔機(jī)構(gòu)的反應(yīng)時間，運(yùn)動時間，可以很大程度上提高生產(chǎn)效率，節(jié)省人工。
二 總體結(jié)構(gòu)圖
三 各機(jī)構(gòu)說明
1、圖像識別
圖像識別采用CCD圖像傳感器+DSP的方式實現(xiàn)。
CCD圖像傳感器是一種光電轉(zhuǎn)換式圖像傳感器，利用光電轉(zhuǎn)換原理把圖像信息直接轉(zhuǎn)換成電信號。它具有自掃描、工作速度快、測量精度高、壽命長的特點(diǎn)。
DSP芯片，即數(shù)字信號處理器，是專門為快速實現(xiàn)各種數(shù)字信號
處理算法而設(shè)計的、具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器，其處理速度已高達(dá)2000MIPS，比最快的CPU還快10-50倍。
圖像識別系統(tǒng)利用CCD將工件轉(zhuǎn)換成為電信號經(jīng)A/D轉(zhuǎn)換后送入DSP進(jìn)行處理，利用DSP能夠高速處理數(shù)字信號的特點(diǎn)，在很短的時間內(nèi)識別分析工件并對打孔位置定位。本公司圖形識別主要采用日本WATEC進(jìn)口CCD攝像頭。
2、運(yùn)動結(jié)構(gòu)
采用大范圍上工件套按圖走位。輸入要沖孔的定位孔，（圖一）所示待沖孔片材在夾具吸力下隨大工件X，Y軸前后上下移動，把片材移動到CCD范圍，攝像頭自動捕捉圖形。DSP芯片分析圖形數(shù)據(jù)，并發(fā)信號控制下工件套X1，Y1移動，精確定位。運(yùn)動結(jié)構(gòu)本公司在絲桿，導(dǎo)軌/滑塊主要采用臺灣上銀H級的高精度傳動部件，保證質(zhì)量。CCD定位采用日本三洋的57系列步進(jìn)馬達(dá)保證提速快，力矩的穩(wěn)定性；驅(qū)動器采用雷賽最高端的仿伺服驅(qū)動無噪音穩(wěn)定性好，小范圍精度高。大范圍行程馬達(dá)驅(qū)動器采用日本三洋公司的，同步性能好，穩(wěn)定性好，噪音低。
3、氣動部分
在定位捕捉完成后，在DSP芯片控制下，啟動電磁閥，打開開關(guān)控制氣缸的上下運(yùn)動沖孔。在氣動部分，氣缸,電磁閥采用臺灣亞德客品牌，穩(wěn)定，持久。
四 系統(tǒng)特點(diǎn)
1、打孔速度快，生產(chǎn)效率高。
2、CCD在可視范圍找圖，圖像采集穩(wěn)定高效。
3、自動化程度高，用戶只需要將工件放入相應(yīng)工位即可，不需要手動放準(zhǔn)CCD區(qū)域。
4、采用嵌入式系統(tǒng)加PC機(jī)控制，控制器采用DSP芯片，可以直接焊接于電路板上，不需要PC機(jī)安全可靠。PC機(jī)控制打孔軟件，軟件升級只需要升級沖孔軟件即可，保證性能高效。
五 技術(shù)參數(shù)
沖孔直徑:Φ1－Φ5mm(標(biāo)配)(定制可更大)
外型尺寸:2300×2100×1350MM（長×寬×高）
最大片材尺寸：640mm×600mm
CCD識別范圍：13mm×9mm
沖孔厚度：0.1~4mm(視材料而異)
識別圖形:任何CCD可視圖形
沖孔誤差:≤±0.008mm
理論速度：0.4S/孔
實際速度：約0.5S/孔
工作氣壓:0.5-0.8MPa
臺面:大理石工作臺面
顯示:液晶顯示器
電壓:AC220V-240V
電耗:0.6kw
凈重:約390kg
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全自動打孔機(jī)，產(chǎn)品信息
